ブックタイトル実装技術8月号2013年特別編集版

概要

実装技術8月号2013年特別編集版

13■真空リフロー装置　はんだ付け工程において重要となる接合強度では、はんだ内に含まれるボイドの量をいかにして削減できるかが課題となっており、特に自動車業界や電気容量の大きな製品ではボイドレスの要求が非常に高い。　また真空リフロー装置は従来、半導体製造の工程で活用されてきたが、電子実装工程で必要とされる量産性・インライン化の面で課題があった。　そこで同社では、これら課題を解決すべく、ユーザーの用途に対応した幅広い製品をラインアップしている。また、2013 年5 月から新価格としており、コストパフォーマンスも向上。鉛フリーはんだ仕様の『RNVシリーズ』、高温はんだ仕様の『RSV シリーズ』、その他バッチタイプ、水素仕様、蟻酸仕様をラインアップしている。る。10 ステップの条件設定により小型ながら幅広い生産条件に対応することが可能。　また、水素、蟻酸の酸化還元作用を利用したフラックスレス対応モデルもラインアップしている。　フラックスを使用しないはんだ付け実装において、金属接合部表面に発生す< 装置の特徴＞①はんだボイドを大幅に低減する　はんだとの組み合わせで、ボイド面積1％以下を実現可能で、製品の電気特性と接合信頼性の向上に貢献②量産に対応した連続投入式インライ　ン搬送　最短30 秒タクト（RNV シリーズ）の連続生産に対応。専用コンベア設計による両面実装基板のインライン搬送が可能③上下熱風循環加熱方式　ホットプレート加熱方式との比較で温度のばらつき（Δ t）が小さくリフロー時間の短縮が可能。　熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果により大面積のはんだにおいてボイドの発生量を大幅に削減できる④環境にやさしい超低消費電力、高断熱　仕様（約40％省エネ）　炉体の断熱構造により稼動電力 6.7　kW(RNV シリーズ） の省エネ設計⑤高効率・大容量フラックス回収装置を　標準装備< 装置ラインアップ＞●『RNVシリーズ』　産業機器生産向けの鉛フリーはんだ仕様モデル。コストパフォーマンスにすぐれ、最短30秒タクトでの連続生産が可能●『RSVシリーズ』　デバイス製造工程向けの高温はんだ仕様モデル。パワーモジュールなどの電源ユニット製造工程での注目度が高い製品となっている●『RNVBシリーズ』　試作・ラボ用途向けのバッチタイプ。リターン式キャリア搬送方式を採用し、省スペースで少量多品種に対応す真空リフロー装置（株）マス商事PRる酸化膜は、はんだのぬれ性に悪影響を及ぼすが、同製品は酸化還元作用のある水素、蟻酸をリフロー炉内へ供給し、金属接合部の表面を活性化しはんだのぬれ性を確保することが可能。完成品の無洗浄化へも貢献する。　なお、技術専門商社である同社では、真空リフロー装置『RNV12M-512』を本社ショールームに設置しており（写真1）、評価・見学が可能。また同ショールーム（写真2）では、ヤマハ発動機（株）製の表面実装設備をはじめ、3Dはんだ印刷検査機、実装外観検査装置、X 線検査装置など、生産条件に合わせたマシン評価も可能となっている。　　　　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 H7006＞写真1 写真2