ブックタイトル実装技術8月号2013年特別編集版

概要

実装技術8月号2013年特別編集版

9JPCA Show2013（実装プロセステクノロジー展2013）出展レポート　（株）日本スペリア社PR請求番号　H0707　同社は、さる6 月5 日から6 月7 日までの3 日間、東京ビッグサイトで開催されたJPCAShow2013（実装プロセステクノロジー展2013）に出展し、開発品や新製品を紹介した。　開発品としては、微細接合へのニーズに対応するパワーモジュール用高温鉛フリーはんだ『SN100C7A』のペーストタイプを初展示。　また新製品では、幅広い用途での使用が可能な汎用ソルダペースト『SN100CP504 D4』や、溶融速度、連続はんだ付け性、焦げ付き、フラックスの飛散といった作業性を改善したことで使い勝手を向上させた汎用鉛フリーやに入りはんだ『SN100C（031）』、さらに、ハロゲン元素（F、Cl、Br、I）を含有していない完全ハロゲンフリータイプの製品群から、はんだ付け用フラックス『NSF901』と、活性力の向上によってハロゲン入りのものと同等のぬれ上がりを実現したソルダペースト『SN100CP604 D4』などを紹介した。　このほかにも、一般的な鉛フリーはんだでは不可能とされるレベルの微細接合を実現し、パワーモジュールなどの微細接合材に適するアルコナノ銀ペーストや、すぐれた防腐性により強度をキープしアルミへのはんだ付けを可能にした注目の接合材であるアルミニウム接合用新合金など、新しい接合材や合金なども交えた、同社の『今』が伝わる展示となっており、多くの来場者を集めていた。