ブックタイトル実装技術7月号2013年特別編集版

概要

実装技術7月号2013年特別編集版

52　3 月の日本のプリント配線板業界の出荷額は412億77百万円、出荷数量は106.1万m2で、前月比でそれぞれ10.3％、5.5％の増加である。しかし前年比では出荷額が23.7 ％、数量が29.8 ％の減少で、依然として大幅なマイナス成長の傾向が続いている。年初からの累計では出荷額で28.9％、数量で30.2％の大幅減少である。ビルドアップ配線板のような基幹品種は2ヶ月続けての増加で、本格的回復への期待が高まるが、需要家である民生エレクトロニクス市場が低迷している現状では、踊り場的な調整局面と理解するのが妥当であろう。市況の傾向は多くの品種に共通しているが、品種によって微妙な違いが認められる。リジッドプリント配線板の稼ぎ頭であるビルドアップ配線板の出荷額は、この2ヶ月間で27％の増加だが、それでも前年比では31.1％の減少で、その前の下落がいかに大幅なものであったかがわかる。他のリジッド配線板品種もこの2 ヶ月間で増加傾向にあるが、上昇幅は相対的に小さくなっている。数量の増加は金額ほどではなく、見かけ上の販売単価は上昇している。フレキシブル配線板の出荷額は、前月比でほぼ横ばいである。前年比で比べると、金額で38 ％、数量で56.9 ％の減少で、どん底状態が続いている。特に本来大黒柱的な存在である両面・多層回路製品の落ち込みが目立っている。これらの品種は海外の携帯電子機器向けが多く、ユーザーが在庫調整に入っている可能性がある。またこの分野では、最近台湾メーカーの台頭が著しく、新規モデルの受注を逸している可能性もある。ただ販売単価は上昇しており、メーカーが廉価品の切り捨てを行った可能性もある。モジュール基板もこの2 ヶ月で24％の増加で、前年比では10.8％のマイナスまで戻しており、ある程度の回復傾向が出ているようにもみえる。それでも年初からの累計では30.1％のマイナス成長に留まっており、本格的回復にはほど遠い状況である。日本プリント配線板生産実績　2013年3月13/0118,00015,00012,0009,0006,0003,000024,00021,00018,00015,00012,0009,0006,0003,000060,00050,00040,00030,00020,00010,000012/1212/1112/1012/0912/0812/0712/0612/0512/0413/0313/0213/0112/1212/1112/1012/0912/0812/0712/0612/0512/0413/0313/0213/0112/1212/1112/1012/0912/0812/0612/0712/0512/0413/0313/02■フレキシブルプリント配線板生産実績■モジュール基板生産実績■リジッドプリント配線板生産実績