ブックタイトル実装技術7月号2013年特別編集版

概要

実装技術7月号2013年特別編集版

366.基板搬送速度　コンベア速度は基板への熱供給量に影響を与える。部品リード表面や基板ランド表面のみに大きな熱を供給し、それらへの蓄熱を抑えるような速度をコントロールできるのであれば、鉛フリーのフローでもデンドライドや引け巣を抑えることは可能である（図10）。　コンベア速度を1.5m/分以上で実装すると、基板や部品への蓄熱は少ないので、はんだ槽から離脱後の冷却が速く、フィレット表面光沢は滑らかなすずの色になる。パレットを使用して基板ホール上面まではんだに浸漬することで短時間でぬれ上がりが得られる。7.部品リードの長さ　リードの長さはフィレットへの熱供給量に影響し、長いリードでははんだ槽への浸漬時間が長くなり、供給熱量が多く、フラックス効果があればブリッジは起こりにくい。逆にリードが短ければ供給熱量が少なくなり、はんだ槽へのはんだの落下量が少なく、フィレットは太くなるので、ブリッジが起こりやすくなる（図11）。　コンベア速度、リードの長さ、はんだ槽温度、基板搬送角度などはすべて基板への熱供給量に影響する要因である。フラックスの塗布（フラックス効果）が確実であれば、供給熱量の調整のみをコントロールすれば良く、量産現場ではコンベア速度の調整が一番楽に操作でき、かつ再現性がある。　プリヒートはフラックスの熱反応に合わせ、時間またはヒータ温度で調整する。適切なプリヒートと熱供給量でも発生する不良は、部品・基板または設計ミスによるものと推定される。設計ミスの場合は、同じ不良が発生するので、比較的判りやすく、基板や部品めっきなどの不良はランダムに発生するので、現場で別途、簡単な方法を用いて確認する。　特に、海外製の基板や部品を使用している場合、不良発生の原因が判りにくいので、プリヒートと熱量の適正化で、不良の原因解明も現場で比較的早く可能になる。図10　部品リード上まではんだのぬれ上がりが見られる図11フロー条件：はんだ槽温度250 ℃以下、浸漬時間：5 秒以下、8 層べた基板長いリードはフィレットが薄くなる短いリードはフィレットが厚くなり、ブリッジを起しやすい部品リード上まではんだのぬれ上がりが見られます