ブックタイトル実装技術7月号2013年特別編集版

概要

実装技術7月号2013年特別編集版

35マスクなどを用い、ホール上部まではんだ槽に浸漬し、熱量はコンベア速度でコントロールする。　1次噴流がないのでドロスの発生が少なく、また基板とはんだの接触面積が格段に大きくなるので、はんだ槽の温度も抑えることが可能で、かつフラックスの劣化も抑えられる。　ブリッジはフラックス効果と基板搬送速度ではんだの流速をコントロールすることで切り、かつ赤目も同効果でガスを放出させて対応する。5.ランド設計　設計上、余裕があればはんだに接する下部のホールランドは大きくして、基板下部から十分な熱供給を行い、逆に上部のホールは幅を狭くして放熱を防ぐ（図8、図9）。図7　フローの温度プロファイル計測ポイント図8図9下面のランドとレジストレジストを剥ぎ取り、ランド面を大きくして熱量を確保する部品リードホール上部はんだ面ホール下部ホール上部までぬれ上がっている上部ランドは幅を狭くして、放熱量を小さくするはんだ槽はんだ面のランド幅を広くして熱供給量を大きくします