ブックタイトル実装技術6月号2013年特別編集版

概要

実装技術6月号2013年特別編集版

62　自動車用ハーネスとコネクタは航空機ほどではないものの、信頼性と環境条件は一般エレクトロニクスとは比べ物にならないほど厳しいものです。また、大量に出るものなので、価格に対してもコスト低減は重要ですが小型化や高密度実装への要求はそれほどありません。　現在、カーエレクトロニクスは不振の家電エレクトロニクス製品に比べ、まだまだ用途拡大と発展余地があるということで電子部品業界からも注目されています。ASICにしても家電AV 用製品にかわり、車載用製品の開発に注力しています（図5）。　今後、ガソリンから電気への転換は当然として、衝突予防装置から、自動運転への流れが注目されています。現在のスマホやタブレット、ノートPC以上のメモリ容量とデータ処理、通信能力がカーエレクトロニクスに要求されます。　航空機ほどではないものの、自動車は一般家電製品に比べ筐体が大きく、ハーネスも長いものとなります（図6）。また、エンジンやパワーモータは大きなノイズの発生源となり車載電子回路やハーネスはEMS（電磁感受性）が大きな問題となります。　信号の高速化、EMS対策は車載ハーネスの光ケーブル化への大きなドライブとなるでしょう。航空機のFBL（Fly-by-Light）よりも自動車のDBL（Drive-by-Light）の方が数量や一般性から社会へのインパクトは大きいでしょう。4.電子機器のハーネス　航空機や、船舶、自動車とは異なりますが、大多数のエレクトロニクスでも何らかのハーネスが使われています。　コネクタとケーブルが使われていない電子機器を見つけるほうが困難でしょう。　多くの場合、電源は電源装置からケーブルで基板に供給されます（図7）。　大多数の基板は多くの電子機器はスイッチやディスプレイ、LEDなどのマン・マシン・インタフェースをもっています。これらのIO装置はメイン基板に直付けされている場合もありますが、サブ基板としてメイン基板とケーブルを介して別基板化されるものも多くあります。　ハードディスクを使用する機器では基板とディスクの接続にはSATA（Serial ATA）ケーブルで接続されます（図8）。　コンシューマの携帯機器や小型機器では筐体デザインに応じて基板外形と大きさが決まるため、基板を複数に分割して、基板間で信号を接続します。前田真一の最新実装技術 あれこれ塾図5　カーエレクトロニクス用SoC（ルネサス エレクトロニクス（株））図6　自動車のハーネス（矢崎グループHPhttp://www.yazaki-group.com/) 図7　電源コネクタ図8　SATAによるディスク接続図10　フレキケーブル図9　基板対基板接続コネクタ