ブックタイトル実装技術6月号2013年特別編集版

概要

実装技術6月号2013年特別編集版

主な内容CAD、PLM/PDM、部品表管理システム、ナレッジマネジメント、ビューワ、データ変換ツール、デジタルモックアップツール、バーチャルマニュファクチュアリング、プロッタ／プリンタMPU/MCU、DSP、System LS（I ASSP/ASIC）などのハードウェアソリューション、組込みOS、デバイスドライバなどのソフトウェアソリューション、言語系、デバックツールなどの開発環境・ツール、他サービスロボットに加え、家電や自動車をはじめとしたロボット技術応用製品を、研究／開発／製造するのに必要な部品、材料、技術、関連装置／設備／サービスなど製造業各分野で需要の高まりを見せる難加工に関わる技術、機械・機器／周辺要素、材料を一堂に展示／紹介NMEMSデバイス、医療機器、バイオ、化学、光学、精密機器などの開発や製造に必要なナノ・マイクロレベルの超精密・微細加工技術、関連装置・設備・サービス、材料など接合／ろう付、接着剤、切断加工、切断機、レーザ加工機、溶接／切断ソフトウェア、溶接受託／加工、溶接／接合機械、溶接／接合材料、溶接作業備品、溶接／接合検査、その他 関連製品次世代エネルギーがもたらす新しい街づくりの総合展示会。スマートコミュニティ展／スマートグリッド展／次世代自動車展／植物工場・スマートアグリ展／バイオマスエキスポの各展示会で構成塑性加工、溶接／溶断、遊離砥粒加工、切削加工、研削加工、金属射出成形、精密金型、精密金型、鋳造などの技術部品、工作機器、特殊鋼工具、超硬工具などの機械／関連機器、他日本のモバイル/ワイヤレス市場の現状と進化を一望する総合展示会。スマートデバイス/モバイルクラウドEXPO、LTE-ADVANCED EXPO、近距離ワイヤレスEXPO、M2M/ビッグデータEXPOなどで構成加工／組み立て、検査、制御など産業用画像処理システムと機器、宇宙・地球／生体・医用／交通／セキュリティ／教育／娯楽／サービス、各種分野における画像処理システムと機器、他精密加工測定、画像計測、位置決めツール、関連機器電子基板及び超高密度電子回路実装システムの最新技術／製品／プロセス／システム／ツールを一堂に集約した電子回路総合展示会電子部品実装機及び関連機器・システム( 電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置（ディップ槽、リフローオーブン）、ディスペンサ、などネットワーク・コンピューティングに関わる機器、周辺機器、サービス、ソフトやモバイル・ソリューションなど高密度／高周波実装技術応用製品、高密度サブストレート／インタポーザ、部品内蔵基板、半導体チップ、SiP/SOC、表示・光デバイス/センサ、高密度実装関連材料、各種ペースト、鉛フリーはんだ/接合材料、他プリンテッドエレクトロニクス関連製品、部品、MEMS/デバイス産業総合資機材関連59