ブックタイトル実装技術6月号2013年特別編集版

概要

実装技術6月号2013年特別編集版

47確認する。　次に、基板に刷毛塗りでフラックスを塗布して、はんだ槽に浸漬させ、スル?ホール上まではんだがぬれ上がる時間を確認する。この時、ホールが大きいと、はんだの表面張力が強いためにホール上部まではんだがぬれ上がらない場合がある。このような場合は、リード線をホールに入れ、クリアランスを小さくすることで毛細管現象が働きやすいようにする。　基板と部品リードの必要なぬれ上がり時間の長い方が、量産時のはんだ槽への浸漬時間になる。　この実験でぬれないリードや基板はロットアウト扱いになる。4.フラックスの塗布不良・不足　一般的に、フラックスの塗布にはスプレーフラクサが使われているが、高密度の基板では小さなホール内には十分な塗布が得られない場合がある。　ホール上がりが悪い場合は、フラックスの不足を補うためにホール上から追加のフラックスを塗布して、はんだ槽図2図1上の写真では、一番左端のリードははんだがホールの上まで上がっていない。これは他のリードと異なり、ランドからパターンがつながり、ここからの放熱でホール上部が熱不足になり、はんだがホール上まで上がってこない※右のホールは径が小さいが、上まではんだがぬれ上がっている。これは　毛細管現象の効果によるものである。※中央のホールはパターンから熱が逃げて熱不足によるホール上がり不良　である。コンベア速度を遅くすることで改善することができる※左のホールはフラックスが塗布されていないので、はんだはぬれ上がら　ない基板側の熱不足現象リードに沿ってはんだが盛り上がっているリード側の熱不足フラックス塗布不足（注：基板上のパターン（多層基板の内層のパターンを含む）は予想以上に大きな熱が移動する。熱量を確保するためにはコンベア速度を落として、熱供給時間で対応するが、同時に、フラックスの劣化を防ぐためにはんだ槽の温度も下げる）フラックスは十分塗布されているホール側面にはんだが上がりすり鉢状になっている