ブックタイトル実装技術6月号2013年特別編集版

概要

実装技術6月号2013年特別編集版

22013Vol.29 No.66特 集プリント配線板製造の動向を探る　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして、各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。　本特集では、そのようなプリント配線板の技術的な進展を支える技術、並びに、ガラスエポキシ銅張積層板の再区分問題をご紹介します。■展示会レポート第23回 ファインテック ジャパン………………………………………………………………………P42競争力のあるプリント配線板を実現したJTAGテストの実践的活用事例………………………………………………… P50サクサテクノ（株）/ 鈴木　健登　　アンドールシステムサポート（株）/ 栗原　朋之■トレンドを探るフローにおけるスルーホール上がりの改善手順…………………P46実装技術アドバイザー / 河合　一男■特別レポート富士通の歴史を紹介する『富士通テクノロジーホール』…………………………P44ガラスエポキシ銅張積層板（FR-4）の再区分問題（第4報）……………………………………………………………P36合成樹脂工業協会（JTPIA）/ 山寺　隆プリント配線板材料におけるポリイミド樹脂の応用…………………………………………………………P30（株）ピーアイ技術研究所 / 鈴木　鉄秋