ブックタイトル実装技術6月号2013年特別編集版

概要

実装技術6月号2013年特別編集版

32基本的な特徴を有しているが、プリント配線板材料としては、長所、短所がある。　その概要を表3 に示す。特に有意差が表れる項目には、色づけを行った。　エポキシ樹脂は加工性、コストパフォーマンスにすぐれ、イミド樹脂は高温特性、絶縁特性、フィルム形成能、屈曲性にすぐれるという一般的概念が成り立つ。　エポキシ樹脂の加工性の良さは、エポキシ樹脂が多様なB状態をつくることができるということに大きく起因している。また、イミド樹脂のB状態は、ポリアミック酸という形態をとらざるを得ないというとプリント配線板材料におけるポリイミド樹脂の応用プリント配線板製造の動向を探る（株）ピーアイ技術研究所6ころに大きなネックがある。　　　エポキシ樹脂の限界と　　　そのソルーション　薄型ビルドアップ基板には、コストパフォーマンスにすぐれる高度の加工性が要求されるため、基本的にはエポキシ樹脂ベースの樹脂組成に必然的にならざるを得ないと考えられる。　しかし、そこに要求される特性はエポキシ樹脂の限表4　エポキシ樹脂の限界？表3　エポキシ樹脂vsイミド樹脂