ブックタイトル実装技術6月号2013年特別編集版

概要

実装技術6月号2013年特別編集版

31プリント配線板材料におけるポリイミド樹脂の応用プリント配線板製造の動向を探る　　　基板材料への要求特性　基板材料への要求特性は、表2 に示したような内容がある。　多（高）機能化、薄型化のための基板材料の律速特性は、強度、反り、プロセス適合である。　これらを実現するために、高弾性率、低C.T.E、レーザ加工性、SAP or MSAP 対応の材料が求められる。また、薄膜化した材料には、ある程度の柔軟性を付与することも信頼性等の観点から重要である。　さらに、伝送損失の低減も必要不可欠な要素になるため、低誘電正接化も重要なファクタである。　　　求められる　　　多（高）機能・薄型プリント配線板　以上のことを考え合わせると、求められる多（高）機能・薄型プリント配線板は、全体構造としては薄型ビルドアップ基板、2次構造としては強度、反りなどを考えてコア材料付きの薄型ビルドアップ基板、ビルドアップ材料としては、プリプレグよりもフィルム材料、フィルム材料においてもリジッド系よりフレキ系材料（ある程度の柔軟性を有する）が適していると結論できる。また、同時にファインライン、小径ビア、その他薄物加工プロセスなどのプロセス技術の進化も求められる。　　　エポキシ樹脂とイミド樹脂　プリント配線板材料に使用される樹脂は、主にリジッド基板に使用されるエポキシ樹脂と、主にFPC基板に使用されるイミド樹脂が主体である。　エポキシ樹脂は熱硬化性樹脂であり、イミド樹脂は基本的には耐熱熱可塑性樹脂であるため、それぞれに（株）ピーアイ技術研究所345表2　ビルドアップ基板材料への要求特性表1　プリント配線板の多（高）機能・薄型化