ブックタイトル実装技術6月号2013年特別編集版

概要

実装技術6月号2013年特別編集版

29プリント配線板製造の動向を探る　電子機器製品の技術進展は、目を見張るものがあります。そして各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品となります。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。プリント配線板材料におけるポリイミド樹脂の応用（株）ピーアイ技術研究所 / 鈴木　鉄秋ガラスエポキシ銅張積層板（FR-4）の再区分問題（第4報）合成樹脂工業協会（JTPIA）/ 山寺　隆　実装される側の電子部品の微細化は、サイズとコストの兼ね合いで難しい面がある、というお話を伺ったことがありますが、それでも、電子機器に対する要求は年々高まっています。そのような高い技術要求をクリアし、実現する技術としてプリント配線板の重要性は増すばかりといえます。　本特集は、高品質なプリント配線板の技術的な進展を支える材料、並びにFR-4 の再区分問題の続報をご紹介します。