ブックタイトル実装技術6月号2013年特別編集版

概要

実装技術6月号2013年特別編集版

20FC-CSP基板バンプ検査装置、他（株）高岳製作所PR■FC-CSP基板バンプ検査装置　『RVI-8000』　スマートモバイルプロセッサ用FCCSP（フリップチップ チップサイズパッケージ）基板バンプの高さ、コプラナリティ、バンプ径を高速、高精度で検査することで、同プロセッサの品質の安定化、生産性の向上に貢献するバンプ検査装置。　本装置では、2次元解像度を向上した共焦点センサを搭載することで高さ方向だけでなくバンプ径の精度を向上。また、検査ステージの構成を見直すことで高速化を実現している。　　　　主な特徴は、①高精度、高信頼性、②ハイスループット自動検査、③ラウンドバンプ、コインドバンプ、両タイプ混在も計測可能、④段替え時間の短縮、など。　主な仕様は、以下の通り。●対象ワーク基板タイプ：STRIP 基板基板サイズ：100×70mm ～ 250×　　　　　 100mm基板厚：0.1 ～ 2.0mmバンプ高さ：最大200 μ m●検査項目バンプ高さ／コプラナリティ、バンプトップ径、バンプ有無●処理速度30 秒／ 1 シート（240 × 77mm、48 個片（C4 サイズ10 × 12mm））●装置サイズW2400 × D1900× H1875mm●重量約3400kgf　　　　　　　　 ＜請求番号 F7012＞■温度可変基板反り検査装置　『HVI-5020EX-KN』　同社独自の高精度共焦点3次元センサを搭載し、加熱中におけるパッケージ基板の反りを高精度に計測する温度可変基板反り検査装置。　近年、鉛フリーのソルダボールを使った実装が中心となる中で、リフロー時の高温がどのようにパッケージ基板反りに影響を及ぼすのか、以前にも増して課題となっている。鉛を使ったソルダボールのリフロー実装では230～240℃、鉛フリーのソルダボール実装での温度は、さらに高い250℃近くまで温度を上昇させる必要がある。このような高温度環境下に晒されることによる、パッケージの基板反り及び温度と反りの相関関係などは、パッケージ開発において重要な情報となる。また、スマートフォンやタブレットなどでパッケージを極限まで薄くする方向で開発が進められているパッケージ基板においては、リフロー実装時の高温環境による反りの影響がさらに重要視されてくる。　同製品は、温度制御のプロファイル（室温～最大260℃）を作成し、専用の金属性JEDEC トレイに載せられた被検査基板を多様な温度試験環境下で計測することができる。また、基板反りとともにバンプ／ボールの高さやその平坦度も同時に高精度計測が可能である。　主な仕様は下記の通り。●温度可変範囲室温～ 260 ℃●加熱速度／冷却速度1℃ / 秒 max ／－ 0.35 ℃ / 秒●計測項目反り、バンプ高さ・平坦度など●計測範囲（視野）6.0 × 6.0mm●メインユニットサイズW1300 × D1950× H1850mm●重量約2500kgf　　　　　　　　 ＜請求番号 F7013＞