ブックタイトル実装技術6月号2013年特別編集版

概要

実装技術6月号2013年特別編集版

8　海外メーカーとの競合が激しいエレクトロニクス業界では、製品検査のスピードと効率化が利益と開発サイクルの短縮に重大な影響を与えることになる。　JTAGテスト（バウンダリスキャンテスト）は、最近増えているBGA（DDRメモリとFPGA、マイコン）のはんだ不良によるトラブルを検査する最善の方法となる。■テストの準備にかかる時間を　約1/3に短縮『JTAG ProVision』　JTAG ProVision は、回路CAD から出力されるネットリストとJTAGProVision に搭載されている約11 万種類の豊富なデバイスライブラリから、最短18クリックでテストプログラムを自動生成することができる。　ファンクションテスタで必要なターゲットデバイスの詳しい知識がなくても、プログラム生成が可能なため、テストの準備にかかる時間を大幅に短縮することができる。　また、ファンクションテスタの製作単価を1/2 ～1/3 に抑えることができ、使えば使うほど生産コストに大きな差がつく。■故障箇所を瞬時に特定できる　故障診断ツール『JTAG Visualizer』　不良発生時には、故障箇所をビジュアルに表示し、オープンやブリッジなどの故障の種類や箇所を瞬時に特定できるため、リペア時間を大幅に短縮できる。　また、JTAG テストで検査できる範囲を分析することができ、テスト範囲の検討が事前に行える。■DDR2、DDR3メモリのテスト　DDR3 などの高速メモリについてはデバイスライブラリより自動で検査するプログラムを生成できる。故障箇所まで自動で特定することができる。JTAGテスト（バウンダリスキャン テスト）アンドールシステムサポート（株）PR図1　日本語版 JTAG ProVision 画面図2　JTAG Visualizer 画面図3　テスト範囲分析結果図4　JTAG 技術レポートのトップページ■コンパクトなコントローラ　『JT3705/USB』　わずか数秒で基板全体の検査が完了する。　従来の検査装置と比べ、非常にコンパクトで、JTAG ICE やFPGA の書込みポートに接続するだけで、すぐに検査を開始することができる。■ JTAGテストによる基板検査の改善　○7のチェックリスト　下記のチェックリストに1つでもあてはまる場合は、JTAGテストの使用を考える良い機会である。JTAGテストを実施して、開発部門や生産現場にフィードバックすることにより、はんだ不良・パターン不良を改善できる可能性が高い。□ BGAを手当り次第に交換・リワーク　している□検査装置を導入したが、BGA基板の　検査に効果がなかった□テストカバレッジを改善したいが、検　査コストが負担になっている□故障解析できない不良基板があり、基　板を廃棄している□検査とフラッシュメモリの書き込み　を別工程で実施している□DDRメモリのはんだ不良箇所が分か　らない□新製品に対して開発期間の短縮の要　求が強い　なお、JTAGテストについて、長年のノウハウをまとめたJTAG技術レポートを、同社のサイトより無償でダウンロード可能となっている。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 F7003＞