実装技術5月号2013年特別編集版 page 30/38

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48貼り合わせでは研磨時にしっかりと保持し、ずれや傾きが生じないようにする必要がありますが、研磨が終わった後には薄い研磨済の基板を割らないように簡単に保持基板から剥離する必要があります。研磨は高速に厚さ....

48貼り合わせでは研磨時にしっかりと保持し、ずれや傾きが生じないようにする必要がありますが、研磨が終わった後には薄い研磨済の基板を割らないように簡単に保持基板から剥離する必要があります。研磨は高速に厚さむらがなく平坦に研磨する必要があります。　ECTC2012 ではGlobalFoundries がNY のFab 9 にこれらTSV 製造装置をそろえ、TSV製造ラインを作ったと発表しています（図8）。3.TSVのサプライチェーン　昨年開催されたHot Chips 24では、初日に3D 実装のチュートリアルを開催し、Xilinx社、UMC 社、Qualcomm 社、AMD 社など3D 実装の状況の発表がありました（図9）。　現在、IC業界では水平分業化が進んでいます。ICは微細化が進み製造装置設備投資額が莫大なものとなり、相当数のICを製造しないと投資が回収できなくなっています。　しかし、微細化レースに遅れをとると、すぐに競合に淘汰されてしまいます。そのため、常に微細化に向けて設備投資と技術投資が継続できる企業しか生き残れません。いくら売れるICがあっても、1社だけの製品製造では設備投資を償却し、次々と微細化に向けて新しい投資を続けられません。　IC のトップベンダであるIntel 社でさえ、前田真一の最新実装技術 あれこれ塾図9　Hot Chips 24 のプログラム図8　GlobalFoundersのTSV 製造ライン（ETCT 2012）図11　TSV のサプライチェーン（Xilinx 社のHot Cjips 24での発表資料より）図10　Wii U のMCM任天堂（http://www.nintendo.co.jp/wiiu/interview/hardware/vol1/index.html）