実装技術5月号2013年特別編集版 page 28/38

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46これあれ塾前田真一の最新実装技術連 載第26回 TSV実用化に向けて1.実用化が進むTSV　FPGA業界をリードするXilinx社とAltera社はTSVを使った2.5 次元SiPを大規模、高機能システム向けに積極的に展開しています（図....

46これあれ塾前田真一の最新実装技術連 載第26回 TSV実用化に向けて1.実用化が進むTSV　FPGA業界をリードするXilinx社とAltera社はTSVを使った2.5 次元SiPを大規模、高機能システム向けに積極的に展開しています（図1、図2）。　しかし、TSVはまだまだ話題だけが先行していると思われています。インテルやQualcom 社の意見など、まだ本格的に実用化されるには2?3 年が必要だと考えられています。TSV 技術を使うWide I/O メモリも本格製品化は2?3 年先のWide I/O 2規格の製品からと見られています。　しかしながら、ひっそりとTSV 技術は実用化され製品化が進んでいます。ソニーは以前は半導体を手がけていたこともありますが、現在は半導体製造業というイメージはありません。ですがソニーは、アメリカの市場調査会社であるIC Insights 社の調査によれば、半導体売り上げで世界12 位であると報告されており、また日本のIHSグローバル（株）の発表では11位とされています。これは日本では東芝、ルネサスに次ぐ第3 位の半導体メーカーです。　ソニーは、インテルやサムソン、東芝などといった他の半導体製造業と異なり、製品はCMOSセンサが大部分です。同社では、一般のCMOSセンサと比べて感度が高い裏面照射CMOSセンサ（図3）を作っていましたが、昨年1 月に裏面照射CMOSセンサの新製品を発表しました（図4）。また、ソニー図4　積層裏面照射センサ(http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201201/12-009/index.html)図3　裏面照射センサ(http://www.sony.co.jp/SonyInfo/technology/technology/theme/exmor_r_01.html)図2　Altera の2.5 次元実装FPGA図1　Xilinx の2.5 次元実装FPGA