実装技術4月号2013年特別編集版 page 45/50

このページは 実装技術4月号2013年特別編集版 の電子ブックに掲載されている45ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「電子ブックを開く」をクリックすると今すぐ対象ページへ移動します。

概要：
FAX番号：03-5209-1204実装関連で興味のある技術分野に○をお付け下さい（複数回答可）。1． 設計技術　　　　　2．基板材料　　　　　3． 配線板技術　　　　　4． 基板製造5． 部品搭載・はんだ付け技術　　　　　....

FAX番号：03-5209-1204実装関連で興味のある技術分野に○をお付け下さい（複数回答可）。1． 設計技術　　　　　2．基板材料　　　　　3． 配線板技術　　　　　4． 基板製造5． 部品搭載・はんだ付け技術　　　　　6． 検査・計測　　　　　7． 電子部品・デバイス8． パッケージング　　　　　9． 環境対策材料・環境対策技術　　　　　10． フラットパネルディスプレイ11． その他（ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ）今話題の技術動向で、興味を持たれているものに○をお付け下さい（複数回答可）。1. 光実装　　　　　2. 3次元パッケージ　　　　　3. 高速実装　　　　　4. 環境対策（鉛フリーなど）5. ビルドアップ基板　　　　　6. ベアチップ実装　　　　　7. ナノテク　　　　　8. 多層基板9. 燃料電池　　　　　10. その他（ 　　 　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　）貴方の担当されている専門分野はどれに当てはまりますか。1． 設　　計 （A． 実装基板・配線板　B． 電子機器　C． 半導体・集積回路　D． 液晶関連製品　E． その他）2． 製　　造 （A． 実装基板・配線板　B． 電子機器　C． 半導体・集積回路　D． 液晶関連製品　E． その他）3． 研究開発 （A． 実装基板・配線板　B． 電子機器　C． 半導体・集積回路　D． 液晶関連製品　E． その他）4． 生産管理 （A． 実装基板・配線板　B． 電子機器　C． 半導体・集積回路　D． 液晶関連製品　E． その他）5． 営業・企画　　　　　6． 経営・管理　　　　　7． 資材・購買　　　　　8． その他ご協力ありがとうございました。お手数ではございますが、下記までFAXにてご返送下さい。実装技術8月号の特集「はんだ付け技術」で取り上げて欲しい製品・技術をご記入ください。実装技術へのご意見・ご要望、現場で直面している問題点や質問をご記入ください。アンケートにご協力ください読者番号※読者番号をお持ちの方は記入をお願いします。★ 2013年4月号今回取り扱った特集、記事の内容で、良かった（役立った）もの、悪かった（つまらなかった）ものをお書き下さい。今回の内容についてどうお感じになりましたか。最も近いものに○をお付け下さい。1． 大いに満足している　 　2． やや満足している　 　3． 普通　 　4． やや不満　 　5． 大いに不満読者の皆様へ・・・エレクトロニクスElectronic Packaging Technology　　良かったもの（　　　　　　　　　　　　　　　 ）（　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　）（　　　　　　　　　　　　　　　 ）（　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　）　　悪かったもの（　　　　　　　　　　　　　　　 ）（　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　）（　　　　　　　　　　　　　　　 ）（　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　）切リ取リ線「エレクトロニクス実装技術」を御愛読いただきまして、誠にありがとうございます。皆様の声を今後の誌面に役立てたいと考え、ご多忙の折り、誠に恐縮ではございますが、本アンケートにご協力いただけますようお願い申し上げます。1★2★3★4★5★6★7★8記事名選んだ理由59