実装技術3月号2013年特別編集版 page 4/38

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22013Vol.29 No.33特 集プリント配線板技術　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線....

22013Vol.29 No.33特 集プリント配線板技術　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。■展示会レポートネプコン ジャパン2013……………………………………………………………………………………P30■特別レポートBRICsサミットも開催された中国最大LED照明フォーラムChina SSL 2012　第9届中国国際半導体照明論壇……………………………………P34Grand Joint Technology Ltd. / 大西　哲也■ビジネスレポート中小企業の成長発展を支援する京都実装技術研究会…………………………………………P36京都府中小企業技術センター■トレンドを探る大型パッドに発生するボイドに関する実験と考察 ② ………P38（株）坪田測器 / 坪田　浩明量産現場における基本的な認識 ③ ボイド対策 …………………P42実装技術アドバイザー / 河合　一男プリント配線板における不具合について……P22PCB Express / 赤塚　正志最近のプリント配線板技術の動向……………………P14髙木技術士事務所 / 髙木　清コラム連載■221駅目『 羽田空港』の新しい役目…………………P21 ■第24回 EMI対策と対策部品…………………………P50「途中下車」 武井　豊前田真一の最新実装基板あれこれ塾