実装技術3月号2013年特別編集版 page 31/38

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457-3は下部を30℃高くした、熱反応が速いフラックスの、それぞれの様子である。（3）ボイド対策実験　写真8 はそれぞれ、ボイド対策実験の結果である。　写真8-1 は部品を搭載せずにリフローしたもので、小さなボイ....

457-3は下部を30℃高くした、熱反応が速いフラックスの、それぞれの様子である。（3）ボイド対策実験　写真8 はそれぞれ、ボイド対策実験の結果である。　写真8-1 は部品を搭載せずにリフローしたもので、小さなボイドが多数発生している。写真8-2 は、2 回、リフローしたものである。写真8-3 は、部品を搭載せずに一度リフローした後にフラックスを塗布し、その後で部品を搭載し、2 回目のリフローにかけたものである。写真8-4 は、予備はんだを糸はんだで行った後に、フラックスを塗布して部品搭載し、リフローしたものである。溶剤の含まれていない糸はんだで予備はんだをした方法では、ボイドは発生しないことがわかった。　通常のリフローでは、設計や基板材質、部品形状、使用リフロー炉により多少発生状況は異なるが、大きなボイドが多数発生する。特に、基板の縁やスリット近辺にある大きな部品は、下部からの熱風の巻き込みもあって、基板中心部よりフラックスの劣化が激しいため、注意が必要である（写真9）。　写真10 は、はんだ印刷後の実験であり、そのため一部部品をずらして搭載している。写真11（右）は、はんだ印刷後にインクで着色し、ガラスを被せた状態でのリフローしたもので、フラックスはガラスのサイズまで広がっているが、フィレット中心部の一部は色が薄くなった。これは、はんだとガラスの密着性が高い部分であり、濃い部分はフラックス残渣である。　通常は、部品下面にはんだがぬれ、密着するため、写真9 フラックスはフィレット比較的小さくて丸いものはガスによるボイドと推定される写真8写真8-1 写真8-2写真8-3 写真8-4写真10写真11