実装技術3月号2013年特別編集版 page 21/38

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19最近のプリント配線板技術の動向プリント配線板技術髙木技術士事務所となる2μm 程度の極薄銅箔を用い、これをMSAP法という事がある。実際は銅箔を用いたパターンめっき法である。このパターンめっき法、セミアデ....

19最近のプリント配線板技術の動向プリント配線板技術髙木技術士事務所となる2μm 程度の極薄銅箔を用い、これをMSAP法という事がある。実際は銅箔を用いたパターンめっき法である。このパターンめっき法、セミアディティブ法においてはシード層のアンダーカットのない高精度のエッチングが必要である。2.フィルドビアめっき法5）　多層プリント配線板では多数の層間の接続も必要となり、ビルドアップ法においても求められる。図7の多重層接続の形成において、従来のコンフォーマルのビアめっきでは千鳥足接続となる。ビア内をめっきで充填する事で、直上にスタックする接続とすることができ、配線の高密度化と電気特性の向上が望める。最適化するめっき液の添加剤の開発が進められ、実用化しているが、この添加剤の定常的な制御が重要となる。　このフィルドビアの普及により、図8のように微細配線が可能になってきた。3.平滑面による接着　絶縁基板の上の導体は信号の高周波化で表皮効果が顕著となり、平滑面での接着が特性向上のために重要となる。これについて2つのことが考えられる。（1）導体（銅箔）への樹脂の接着　銅張積層板は樹脂が溶融して導体(銅箔)に接着している。多層プリント配線板の内層においても導体である銅のパターンに樹脂が溶融して接着している。接着力を向上させるために、いずれも、導体表面を粗面化していた。しかし、高速、高周波化により平滑面の接着が求められ、低粗化面の処理法、平滑面の処理法が開発され、性能は向上している。図7　多重層接続の方法図8　フィルドビアによる高密度実装の例図6　パネルめっき法とパターンめっき法の比較エッチングの進行方向エッチングレジスト電解銅めっき無電解銅めっき銅箔絶縁基板（a）パネルめっき法パターンめっきの成長方向パターンめっきの成長方向めっきレジスト無電解銅めっき銅箔絶縁基板（b）パターンめっき法エッチングの進行方向（a）千鳥足接続インダクタンス：190pH穴径（下部）：65 μ m層間厚様：30 μ mピッチ：150 μ m絶縁樹脂フィルドめっき（b）フィルドビア接続インダクタンス：46pH穴径（下部）：65 μ m層間厚様：30 μ m半導体チップはんだバンプアンダーフィル樹脂