実装技術3月号2013年特別編集版 page 20/38

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18最近のプリント配線板技術の動向プリント配線板技術髙木技術士事務所6は図4に示すものである。厚さ0.1mm程度の薄葉銅張積層板をコアとして用い、この両面に、薄葉プリプレグと銅箔を用い、積層接着、レーザー穴あ....

18最近のプリント配線板技術の動向プリント配線板技術髙木技術士事務所6は図4に示すものである。厚さ0.1mm程度の薄葉銅張積層板をコアとして用い、この両面に、薄葉プリプレグと銅箔を用い、積層接着、レーザー穴あけ、めっきと図3 のプロセスで作成する。この板はガラス布を含むために、板自体で強度を保つことができる。しかし、銅箔をエッチングするために、微細配線作成において、高精度を出すには限度がある。（2）フィルム状ビルドアップ材料を用いる　　ビルドアッププリント配線板　高精細パターンを作るにはフィルム状のビルドアップ用絶縁材料を用いている。この材料は薄く、機械強度が小さいので、取り扱いが難しくなる。コアレスビルドアッププリント配線板の例を図5に示した。図5（a）はコアレス基板の断面、そのプロセスの概略として図5（b）に示した。プロセスの要素は基本的なものとほとんど同じであるが、作成においては支持体が必要で、完成後支持体を分離する。使用に当たってもスティフナーなどが必要なことがある。　この他に、めっきに替わり導電性ペーストによりビア接続を行う板も多くの方法が開発され、実用化している。　　　ビルドアップ法における開発技術1.パネルめっき法とパターめっき法、　セミアディティブ法　多層プリント配線板の製造プロセスのなかで、Z方向の接続と外層パターン作成法で、パネルめっき法とパターンめっき法がある。前者は工程の合理化が進み普及している。しかし高精細パターンを必要としているプリント配線板では銅箔を薄くしたパターンめっき法が次第に採用されてきている。この両者の比較を図6 に示した4）。パターンめっき法はレジストの精度とシード層のエッチングによりパターン精度が決まるので、高精度になる。この方法で、銅箔を用いないものが,セミアディティブ法である。半導体チップ搭載のパッケージ基板には多く使われている方法である。しかし、樹脂基板とも接着について容易図4　薄葉積層板を用いたコアレスビルドアッププリント配線板図5　コアレスプリント配線板の例（a）コアレスビルドアッププリント配線版分離層のエッチング最下層導体形成ビルドアップ層支持体導体パターンビルドアップ層形成（基本的プロセスと同じ）（対称のため下面省略）コアレスビルドアップ層分離層支持体（完成後分離）ビルドアップ層形成（基本的プロセスと同じ）コアレスビルドアップ層支持体支持体分離分離層b）コアレスビルドアッププリント配線板の概略プロセス