実装技術3月号2013年特別編集版 page 19/38

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17最近のプリント配線板技術の動向プリント配線板技術髙木技術士事務所これらの方法には今後数多くの方法の提案があると考えられるが、いくつかの方法を記した。（1）薄葉積層板を用いるビルドアッププリント配線板....

17最近のプリント配線板技術の動向プリント配線板技術髙木技術士事務所これらの方法には今後数多くの方法の提案があると考えられるが、いくつかの方法を記した。（1）薄葉積層板を用いるビルドアッププリント配線板　薄葉積層板を用いるビルドアッププリント配線板図3　基本的なビルドアッププリント配線板の製造プロセスシステム設計論理設計回路設計実装設計パターン設計CAM設計設計工程アートワークアートワークマスク銅張積層板コア基板作成工程（両面めっきスルーホール）絶縁層形成工程樹脂付き銅箔積層熱硬化性絶縁樹脂層形成穴加工導通化処理パネルめっき法外層パターン作成工程パターンめっき法（銅箔あり）セミアディティブ法（銅箔なし）外層パターン作成工程導体パターン完成ソルダレジスト形成工程表面処理・外形加工完成品検査出荷描画現像定着マスクフィルム加工・検査データ穴あけスルーホールめっき（無電解銅めっき、電解銅めっき）外層パターン作成穴埋め積層前処理積層プレス接着（銅箔ハーフエッチング）積層前処理樹脂層ラミネート・コーティングレーザ穴あけ穴内洗浄デスミア触媒化無電解銅めっきパネル電解銅めっきエッチングレジスト形成露光現像・エッチング・剥離めっきレジスト形成露光現像パターン電解銅めっきレジスト剥離エッチング繰り返しソルダレジスト形成露光現像キュア導体パターン表面処理Vカット外形加工導通検査・電気検査外観検査寸法検査抜き取り検査・クーポン検査