実装技術3月号2013年特別編集版 page 16/38

このページは 実装技術3月号2013年特別編集版 の電子ブックに掲載されている16ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「電子ブックを開く」をクリックすると今すぐ対象ページへ移動します。

概要：
14プリント配線板技術最近のプリント配線板技術の動向12　　　はじめに　電子通信情報の機器はICT、IT 化の流れのなかで、社会的インフラストラクチャから個人に至るまで、広く浸透、その性能は日々に進歩している。....

14プリント配線板技術最近のプリント配線板技術の動向12　　　はじめに　電子通信情報の機器はICT、IT 化の流れのなかで、社会的インフラストラクチャから個人に至るまで、広く浸透、その性能は日々に進歩している。ICT、ITを高度なものとしているのも、これを支える、ハードである電子通信情報機器 ( 以下、電子機器とする) の高度化のたまものである。　電子機器はLSIを中心に数多くの電子部品が接続されて、作られている。これらの部品類はLSIを中心に高度化したものとなり、その部品類を搭載し、接続するのがプリント配線板である。電子機器でプリント配線板を使用していない機器は皆無であり、電子機器の高度化の流れを支えるものの一つとして、プリント配線板の高度化がある。本稿では最近のプリント配線板技術の状況を考えたい。　　　プリント配線板というもの　プリント配線板を構成する材料は導体と絶縁体よりなる単純な板である。しかし、この板は、硬質なもの、フレキシブルなものがあり、機器により使い分けられている。電気的には超高速の信号伝搬のために、高度の特殊な絶縁材料を要求する。電子部品の小型、高集積化で高精度の高密度微細配線を求められ、鉛フリー化で、はんだ付けが高温になり、また、ハイパワー素子のために耐熱性、放熱性が必要となる。これらの髙木技術士事務所 ／ 髙木　清表1　ITRSのロードマップに見る半導体とプリント配線板の動向（2010）