実装技術3月号2013年特別編集版 page 15/38

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13プリント配線板技術　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が....

13プリント配線板技術　世界的に見て、我が国の電子機器製品は、高密度実装・軽薄短小といった方向性で高い優位性を誇っています。各種機能を実現する電子機器の組み立てにおいて、プリント配線板は、その出来如何が機器の特性を左右する重要な部品です。さらなる高機能化への要求が続く昨今の、特に携帯型電子機器の実装にあっては、各機能の進化と並行し、それぞれの基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまでもありません。最近のプリント配線板技術の動向髙木技術士事務所 / 髙木　清プリント配線板における不具合についてPCB Express / 赤塚　正志　電子部品メーカーの方にお話しをお聞きした際、『実装される側の電子部品の微細化は、サイズとコストの兼ね合いで難しい面がある』といったことを伺いましたが、それでも、電子機器に対する要求は年々高まっています。そのような高い技術要求をクリアし、実現する技術としてプリント配線板の重要性は増すばかりであるといえるでしょう。　本特集は『プリント配線板技術』と題して、配線板技術動向、並びに、配線板の不具合の事例や判別に関する論文を掲載いたします。ぜひご参照ください。