実装技術2月号2013年特別編集版 page 31/44

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37　図21に無電解Ni／AuとCuのはんだ広がり状態を示す。Ni／Auは、はんだ付け性に優れた表面処理方法であるが、はんだ付け不良が突発的に発生することが大きな問題である。中国の基板メーカーへの依存が強まっている....

37　図21に無電解Ni／AuとCuのはんだ広がり状態を示す。Ni／Auは、はんだ付け性に優れた表面処理方法であるが、はんだ付け不良が突発的に発生することが大きな問題である。中国の基板メーカーへの依存が強まっていることも、この問題を長引かせている一因であろう。原因が判明しても対策できないことが多く、改善のためには、実際のめっき工程を見て、材料、水、工程、条件、管理方法などを細かく確認し、各基板メーカーに指導することが必要となっている。また、対策後に同じことが繰り返されることも多く、定期検査も必要となっている。基板のロット不良が発生すると大問題になるため、当社では、セットメーカの依頼を受け、多数の中国基板メーカーで改善や工程管理の活動を続けている。5.洗浄　多くの製品でフラックス洗浄が行われていないため、洗浄の良悪を議論されることは少なくなっている。　フラックス残渣は、ロジンを主成分として活性剤とチキソ剤を含む7）。したがって、洗浄液には、ロジン溶解性にすぐれる溶剤と親水性の活性剤の溶解性にすぐれるアルコールの混合液が良かろう。また、ロジンの軟化温度は80 ?90℃のため、洗浄温度は、それ以上もしくはできるだけ高い方が望ましい。その上で、搖動、超音波、スプレーなどの洗浄方法を取り入れる。　以下にフラックス洗浄工程の選定フローを示す。①洗浄可能なフラックスを選定する（メーカー確認で可）②リフロープロファイル設定　長時間加熱によりフラックスが洗浄しにくくなることを　考慮すること。③洗浄液及び洗浄方法の選定、最適化　表面実装を中心に不具合とその対策について概要を述べた。次回以降、各不具合の詳細について記す。＜参 考 文 献＞1）濱田正和、マイクロソルダリング技術、初版、日刊工業新聞社、　p83、20022）高橋政典、ペースト印刷時の経時劣化解析とその試験方法、　エレクトロニクス実装技術No.5、p34、20113）ジェニー・ウォング：エレクトロニクス・パッケージング用ハンダ　 ペースト、初版、工業調査会、p188、19924）山本、他、“無電解めっきを用いたBGAはんだ接合部の衝撃信頼　性の検討” など、MES2004、pp.77-80、20045）苅谷、他、“ 無電解Ni-P/Sn-Ag はんだ接合部の界面組織と機械的　信頼性”、Mate2000、ｐｐ．217-222、20006）菅沼克昭、はじめての鉛フリーはんだ付けの信頼性、初版、工業調　査会、42、20077）高橋政典、はんだ付け用フラックスとは何か、エレクトロニクス　実装技術No.10，p41，2011図21　無電解Ni／AuとCuパッドのはんだ広がり状態比較