実装技術2月号2013年特別編集版 page 30/44

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36　大型部品などが数多く搭載されリフローに時間を要する製品は、リフロー装置（N2 の導入、VPSの使用）や耐熱性を向上させたソルダペーストの利用を考える必要もあろう。②はんだ溶融温度付近の昇温速度を考慮する....

36　大型部品などが数多く搭載されリフローに時間を要する製品は、リフロー装置（N2 の導入、VPSの使用）や耐熱性を向上させたソルダペーストの利用を考える必要もあろう。②はんだ溶融温度付近の昇温速度を考慮する　プリヒート時間、温度、コンベア速度、最高温度、はんだの溶融している時間などが、プロファイル条件で注目されるが、溶融温度付近の昇温速度に着目して条件設定されることは少ない。紹介できる事例は少ないが、昇温速度を遅くすることでチップ立ちの減少（チップ電極へのぬれ上がりを遅らせているためと推測）ボイドの減少は確認している。　Sn3Ag0.5Cu は220 ℃付近で、はんだ粉から溶融はんだに変化する。短時間で固体から液体に変化し、拡散、接合、フラックス流出、ぬれ上がりなど多くの現象がほぼ同時に発生するため、このポイントは重要と考える。　意図的に変更できるパラメータは昇温速度なので、これに着目して試験することが大切であると考える。昇温速度を変更し、ボイド発生状態を確認した試験結果を図18に示す。この結果では、昇温速度を下げるとボイドの減少が認められた。　リフロー条件は、メーカー推奨や社内で決められたプロファイルに合わせることが目的ではない。自社製品の特徴、問題点、歩留まり向上などを考慮し、最適な方法を考えることが必要となる。③無電解Ni／Auめっきでのはんだ付け不良　リフロー問題とはいえないが、無電解Ni ／Au めっき基板での、はんだ付け不良について記す。この現象は20年近く前から指摘され、多くの研究もされてきたが4）、現在も当社で扱う不具合の上位を占める。発生原因を以下に示す。　?P濃化層の過剰形成（図19）5）　?Auめっき浸食（図20）6）　?マイクロボイドの形成図19　P濃化層の過剰形成図20　Auめっき浸食図18　昇温速度とボイド率