実装技術2月号2013年特別編集版 page 27/44

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332.保管　製品にとって、部材の保管は重要な項目となる。85℃／85％放置で比較した、Cu 板の酸化膜厚とはんだ付け性の関係を図5?図7に示す。OSPの種類で酸化膜及びはんだ付け性に差がある。ただし....

332.保管　製品にとって、部材の保管は重要な項目となる。85℃／85％放置で比較した、Cu 板の酸化膜厚とはんだ付け性の関係を図5?図7に示す。OSPの種類で酸化膜及びはんだ付け性に差がある。ただし、室温17 ヶ月放置では、OSP1、2とも酸化膜、ぬれ時間がほとんど変化していなかった。このため、30?40℃の現実に起こり得る条件での試験を予定している。また、製品基板を用い、スルーホールへのはんだぬれ上がりやパッドぬれ性を評価指標にすることも必要と考えている。　酸化膜の測定はSERA法（連続電気化学還元法）で行った（図8）。一般的に使用されるAES（オージェ電子分光法）、XPS（X線光電子分光分析）は、酸化膜厚の測定時間が長く多数の測定をするのには向かない。一方、SERA法は、試験片形状、寸法による制約などの問題もあるが、簡易な方法であり多数の試料測定には有効になる。　　　　　　　図8　SERA法（連続電気化学還元法）図4　露光ラインの異物分析図5　Cu板の状態（85℃／85％ RH放置） 図7　酸化膜厚の変化（85℃／85％ RH）図6　はんだ付け時間の変化（85℃／85％ RH）