実装技術2月号2013年特別編集版 page 26/44

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32　当社は、基板、実装、電子部品の『分析・故障解析・信頼性試験』を行っている。分析・解析の依頼は100?150件／月あり、その経験と　筆者がはんだ材料の開発で得た知見を加味し、実装不良の原因と対策を紹介する....

32　当社は、基板、実装、電子部品の『分析・故障解析・信頼性試験』を行っている。分析・解析の依頼は100?150件／月あり、その経験と　筆者がはんだ材料の開発で得た知見を加味し、実装不良の原因と対策を紹介することで、読者の参考になればと考えた。　今回は表面実装を中心に実装不良の概要を話し、次回以降、各項目及び不具合の詳細を紹介させていただく。1.分析、解析内容　当社は、基板メーカーへの技術指導で創業したことから、『改善のための分析と再現実験』を重要視している。また、電子製品に関わる『基板』『実装』『部品』の材料及びプロセス技術者を多く集めており、この点でも特色ある分析会社といえよう。当社の経歴と現状の業務内容を図1に示す。また、当社が2012年に実施した1,400件強の分析内容を図2に記す。　今でも『ごみ、異物』の混入、付着による不具合は多い。この問題を改善するためには、工程内の清掃と混入・付着経路の遮断が重要となる。　まずはじめに、工程を細分化し、おのおので発生するごみ、異物を採取する（図3）。その後、対象物の観察（外観、形状、色）、FT-IR 分析、元素分析を実施し、物質と混入経路を特定する（図4）。そして、これらの結果を踏まえ　清掃及びそのやり方を指導、工程改善、歩留まり向上活動を進める。　今回のシリーズでは、ごみ・異物以外が原因となる実装不良について、表面実装を中心にその要因と対策を記す。2.実装不良1.保管　産業用途など、生産量が比較的少なく長期保証が必要な（株）クオルテック/ 高橋　政典実装不良の原因と対策図1　現状の業務と経歴図2　分析分類図3　露光ラインの異物採取