実装技術2月号2013年特別編集版 page 24/44

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30　2012 年12月5日（水）?7日（金）の3日間、幕張メッセにおいて、半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置／材料産業の総合イベントであるセミコン・ジャパン2012が開催された（主催：SEMI....

30　2012 年12月5日（水）?7日（金）の3日間、幕張メッセにおいて、半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置／材料産業の総合イベントであるセミコン・ジャパン2012が開催された（主催：SEMI）。　出展社数は855社/団体（共同出展を含む）、出展小間数は1,935 小間、会期中の来場者総数は67,050名に上った。　日本サイエンティフィック（株）ではプラスチックモールドIC開封装置である、プラスチックモールドオープナ『PS103S』を紹介していた。　同製品の開封薬液温度設定は室温?250℃で、発煙硝酸、濃硫酸、発煙硫酸、混酸のあらゆる薬液に対応。薬液をN2ガスで噴き上げる新機構を採用しており、N2ガスで薬液を噴き上げることによって小さなサンプルから大きなサンプルまで、確実に液を当てることができる。また、この方式により、従来より大幅に少ない流量での開封が可能となっている（開封条件によるが同社製品との比較で薬液使用量は従来機種の1/3?1/2）。薬液沸点以下の低温での開封が必須となるCuワイヤ品などのような低温開封においてきわめて高い効果を発揮する製品で、開封は時間設定にて行い、工程途中でのキャンセルも可能。また、給液工程、排液工程が大幅に簡略化されているので、サンプルセットから開封終了まで短時間で行えるなど、操作性が簡便であるのも特徴となっている。　東レエンジニアリング（株）は、ウエハ外観検査装置『INSPECTRA』シリーズの新製品で、赤外光による内部欠陥検査が可能な『7000IR ／ 3000IR』に関する展示を行っていた。　この製品は1台で赤外光と可視光による検査が可能な装置。高感度カメラの採用、赤外光対応光学系の新規開発によって高速検査を実現している。また、実績のある良品学習アルゴリズムによって、微細な欠陥を高感度に検出する他、各種アシスト機能により、短時間でレシピ作成が可能で、少量多品種製品への適用が可能となっている。さらに、自動欠陥分類機能をもっていることに加えて、表面検査結果と内部検査結果の重ね合わせ、各種解析機能により、不良流出の防止のみならず、不良原因の特定にも活用できる。適用例としては、従来の可視光による表面検査に加え、可視光では検査が困難であるウエハキャップ構造のMEMS 欠陥検査、イメージセンサの内部欠陥検査、貼り合わせウエハのボイド検査、高アスペクト比のトレンチ内欠陥検査、高密度実装用ウエハのTSV 内欠陥検査などがある。　コヒレント･ジャパン（株）では、『先端材料・製造技術の進化を支えるコヒレント社のレーザ技術』として、同社のコア技術であるレーザ技術の様々なバリエーションに関する展示を行っていた。　半導体、MEMS 製造向けレーザ加工例としては、レーザ アニーリング（特性改質）、レーザドライエッチング、レーザドリリングなどを挙げ、それぞれの加工におけるレーザ活用のメリットを紹介。たとえばレーザドライエッチングではエッチング工程の大幅な削減、パターン変更に柔軟に対応するなどといったメリットがあり、タッチパネル、薄膜太陽電池、フレックス基板回路パターニングなどへの応用例があるという。　また併せて非破壊検査へのレーザ応用についても展示。レーザによる高感度検出（単一の波長、高輝度、すぐれた集光性）といった活用のメリットの他に、ベアシリコンウエハ、パターン付きシリコンウエハ、マスク、レチクル、各種半導体検査などの応用例、そしてスキャッタリング、干渉応用などの検出手法と、そプラスチックモールドIC開封器『PS103S』東レエンジニアリング（株）のブースセミコン・ジャパン 2012