実装技術2月号2013年特別編集版 page 15/44

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13進化する外観検査技術検査装置・技術の最新動向32 倍高速になっており、M サイズ基板を5.5 秒で撮像する。これに加え、LED 照明の光スペクトラムの最適化により演色性が向上している。また、広い視野を一括で読む....

13進化する外観検査技術検査装置・技術の最新動向32 倍高速になっており、M サイズ基板を5.5 秒で撮像する。これに加え、LED 照明の光スペクトラムの最適化により演色性が向上している。また、広い視野を一括で読む場合に問題となる検査照明の輝度むらやレンズの周辺減光などの画像の明るさの不均一性を、ソフトウエアで補正している。これはCPUの高速化により可能になったことであり、従来のハードウエア補正に比べて均一性もSN 比も大幅に向上した。　さらに、光学系の小型軽量化を進めて基板の上を光学系がスキャンするフライング撮像を実現した。新たに開発した高剛性ガントリにより、スキャン長27インチにおよぶ広い範囲で高速かつ高精度な撮像を実現している。シンプルなメカニズムは、シングルレーンでもデュアルレーンでも従来機と同一の装置幅のコンパクトな筺体を可能にし、高い面積生産性を実現している。超高速タクトのスマートフォン、タブレットなどの生産に最適なソリューションである。　振動のないラインスキャンのメカニズムは故障発生率が低く、10 年以上経ったインライン装置の多くが現役で稼働している。多くのシステムがお客様ごとに最適化されたCAD/CAMデータ自動変換やバーコード運用、SPC システムと連動している。　これらの機能を保持しつつ、システム全体に最新テクノロジを導入することは非常に困難な仕事であったが、2013 年版のソフトウエアでは、撮像部分とデータ編集部分、演算検査部分を分離することで、最新テクノロジの導入と旧機種のサポートを両立させるハイブリッド構造を実現した。ラインスキャン独特のフルメモリ構造の軽快な操作性を守り、稼働中のマシンをサポートしつつ、大容量画像の一括撮像とマルチコアに対応した高速演算を実現している。自動領域識別などの新アルゴリズムを追加して、最新の装置に搭載すると同時に、従来のハードウェアにも対応しているため、旧装置のバージョンアップも同時に行うことができるユニークな構造である。また、複数生産ラインを統合する検査ライブラリ構造やリアルタイムの遠隔データ編集などの新たな機能を追加して、データ作成工数の削減と、迅速な生産立ち上げが可能である。セレクティブソルダリング後の表裏面同時検査や、紫外線によるコンフォーマルコーティング検査など、様々な応用検査もサポートする次世代プラットフォームとなっている。　　　3次元外観検査装置『BF-3Di』の　　　開発（図3）　0402 に代表される微細チップの高密度実装ではパッドのほとんどが底面接合となり、2D-AOI で検査できる範囲が限られてきている。はんだ接合の不具合検出には、部品の実装高さの計測が必須になりつつある。これら高さ計測の必要性から生まれたのが当社の3D-AOIである。（株）サキコーポレーション図2　完全同軸落射照明イメージ図図3　3 次元外観検査装置『BF-3Di』