実装技術1月号2013年特別編集版 page 58/62

このページは 実装技術1月号2013年特別編集版 の電子ブックに掲載されている58ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「電子ブックを開く」をクリックすると今すぐ対象ページへ移動します。

概要：
76Products Guideプロダクツガイド請求番号A0719請求番号A7029 請求番号A7030 請求番号A7031　非接触加熱で微細部品を簡単に取り付け／取り外しできるポイントリフロー。　主な特徴は、①狭隣接実装でのはんだ付け／....

76Products Guideプロダクツガイド請求番号A0719請求番号A7029 請求番号A7030 請求番号A7031　非接触加熱で微細部品を簡単に取り付け／取り外しできるポイントリフロー。　主な特徴は、①狭隣接実装でのはんだ付け／リペアに最適、②ワンタッチ操作により微細チップ部品のはんだ付けを誰でも簡単におこなうことができる、③基板に合った最適条件を50 件まで登録することができる、④加熱位置は加熱ノズルを通して光ガイドされるため、位置合わせが簡単、⑤狭小加熱から広範囲加熱までノズル交換で簡単に対応可能、など。奥原電気（株）　導入系配管や細い配管加熱専用のテープ状ヒータ。　主な特徴は、① 適合配管径はφ6.35／9.52／12.7mmで、各5種類を用意、②固定具（マジックテープ）付きで、配管に仮止めすることができ、作業性が向上、③耐熱マジックテープの採用により、最高200℃まで加熱することが可能、④サーモスタット付きのため、過昇温の心配がない、⑤ RoHS対応品、⑥材質はPTFEコーティングクロスを採用、⑦厚み約2mm（発熱部）、など。（株）東京技術研究所非接触ポイントリフローAPR-10Aテープ状ヒータチューブカバーヒーター　FPGA からASIC への置き換えを低コスト／短時間で実現する米ベイサンド社製カスタムIC。　主な特徴は、①ベイサンド社独自技術MCSC により、大規模ASIC の開発期間短縮と開発コスト削減が可能、②スタンダードセルに比べ、最大約50％ダイサイズの削減が可能、③代表的な既存FPGAと同じピンアサインのため、ボード変更なしで移行可能、④プラットフォームを再利用可能、⑤既存のEDA 開発環境で設計可能、など。丸文（株）カスタムICTeneX