実装技術1月号2013年特別編集版 page 5/62

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3請求番号　A0701●広告目次は裏面をご覧下さい。New Technology Flash！…………………………………………………………………………………………………………………P57、72●高性能モバイルプロセッサの消費電力を1/3に低減する新方式の不揮発性磁性体メモリを開発●220?300 ℃で融ける気密接着用の低融点ガラスを開発　他Products Guide…………………………………………………………………………………………………………………………………… P73●文字認識センサ　他NEWS CLIP…………………………………………………………………………………………………………………………………………P30●日立ハイテクノロジーズ/大日本スクリーン製造　半導体検査・計測装置デモセンターを大日本スクリーン内に開設●富士電機　ブラジルに販売会社を設立●JX日鉱日石金属　電子部品用の高導電・高強度銅合金の販売を開始　他■展示会・イベント案内…………………………………………………P62■プリント配線板データシート…………………………………………P68■Reader's Square…………………………………………………… P70■ 編集室から………………………………………………………………P80コラム連載■ 第■219駅目 日本の三大うどん…………………………P41 22回 オンチップ電源…………………………………P64「途中下車」 武井　豊前田真一の最新実装基板あれこれ塾表紙説明