実装技術1月号2013年特別編集版 page 48/62

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64これあれ塾前田真一の最新実装技術連 載第22回 オンチップ電源1.インテルのCPU　現在、CPUチップのリーダーはインテル社であるということは、多くの人が納得するところでしょう。　現在のCPU はCore の第3 世代で....

64これあれ塾前田真一の最新実装技術連 載第22回 オンチップ電源1.インテルのCPU　現在、CPUチップのリーダーはインテル社であるということは、多くの人が納得するところでしょう。　現在のCPU はCore の第3 世代で、開発名がIvy Bridgeと呼ばれる世代になっています。また2013 年には第4 世代のHaswellという呼び名で開発されているCPUがリリースされる予定になっています。2.インテルのCoreシリーズ　インテルは、Coreシリーズの前、ペンティアムシリーズの開発から明確な開発方針を樹立しており、Coreシリーズの開発にあたってもこれを適用しています。　この開発方針はチクタクモデル（Tick/Tock Model）と呼ばれる手法で、時計の振り子が交互に右と左に振れるように、開発の方向を交互に切り替えようというものです。　チック（Tick）では製造プロセスを改善し、タック（Tock）ではCPU のアーキテクチャを改善します（図1）。　チックの製造プロセスではチックのタイミングで、65nm、45nm、32nm、22nm、と着実に微細化を実現しています。　タックのCPUアーキテクチャではペンティアムからCore への移行、CoreからCore iへの移行など、これも大きな改善がなされています。次のHaswellはCPUアーキテクチャを変更する第4 世代のCore i CPUとなります（図2）。3.Haswellの機能　インテル社はTack のIvy Bridge で22nmという超微細技術を確立しました。その前の32nm世代で「これ以上の微細化はこれまでの技術の延長では困難」と考え、同社では大きな新しい製造技術を確立しました。それがトランジスタの3次元構造と呼ばれる技術です。　これまで平面的に作られていたチップ上のトランジスタを立体的に作りました（図3）。この技術を使うことにより、次のTack 世代の16nm 世代のICを作ることができるといわれています。　Haswleeは前のIvy Bridgeで確立された3 次元構造の22nm技術を使って作られる、新しいアーキテクチャのCPUです。　Haswell の新しい技術と機能は徐々に発図2　Haswell（インテル社資料） 図3　3 次元トランジスタ構造 （インテル社資料）図1　インテル社のTick-Tock（インテル社資料）