実装技術1月号2013年特別編集版 page 43/62

このページは 実装技術1月号2013年特別編集版 の電子ブックに掲載されている43ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「電子ブックを開く」をクリックすると今すぐ対象ページへ移動します。

概要：
49クトテストでは、デバイスのピンを信号出力、信号入力、ハイインピーダンスを自動的に切り替えながらテストを実行して、パターン不良・はんだ不良箇所をピンレベルで特定できる。　合否判定と故障解析結果は、図8 ....

49クトテストでは、デバイスのピンを信号出力、信号入力、ハイインピーダンスを自動的に切り替えながらテストを実行して、パターン不良・はんだ不良箇所をピンレベルで特定できる。　合否判定と故障解析結果は、図8 のように表示されるため、作業員が合否判断をすることはなく、また、JTAG テストの特徴として部品内部のボンディングワイヤ、デバイスのピン、はんだ接合部、基板内のパターンを電気的にテストするため、物理的なピン治具を使ったテストよりも広範囲で検査している。信頼性が求められる製品の製造現場で、多く採用されている理由である。●クラスタテスト　被検査基板上には、JTAGテスト対応デバイスと非対応デバイスが混在している。そのようなボードにおいて高い検査カバレッジを実現するためには、JTAGテスト対応デバイス間のインターコネクトテスト以外にも検査範囲を広げることが重要である。　業界スタンダードの『JTAG ProVision』では、JTAG 非対応デバイスの部品ライブラリが10万種類以上提供される。この部品ライブラリには、部品ごとの入出力ピン、電源ピン、GNDピンなどのピン属性とロジックの真理値表が含まれている。クラスタテストでは、この部品ライブラリを使ってテストプログラムと合否判定基準が自動生成される。JTAG対応デバイスから実際に周辺の回路を動作させてテストを行うため、図9のように基板上のはんだ不良、はんだブリッジ、部品未実装、JTAG非対応部品のボンディングワイヤ不良など、典型的な製造不良に対するテストを容図8　『JTAG ProVision』による基板テストの結果図9　BGA基板に潜む故障の可能性