実装技術1月号2013年特別編集版 page 4/62

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22013Vol.29 No.11特 集はんだ関連技術　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起....

22013Vol.29 No.11特 集はんだ関連技術　現在のエレクトロニクス産業では、部品が単にはんだで接合されているというだけでなく、その接合がより確実であることが必須条件になっています。電子機器がひとたび不良を起こせば深刻な被害を及ぼしますが、こうした電子機器の故障の多くは電子回路接合部のはんだ付け不良に因るものであり、これははんだ付けによる接合の良否は電子機器そのものの信頼性を左右することを意味しています。より信頼性の高いはんだ付け技術を確立することがエレクトロニクス産業における重要課題といえます。　本特集では、インターネプコン・ジャパンの開催に合わせ、はんだ関連技術に焦点を当てた各論文をご紹介します。■展示会レポートJIMTOF 2012 …………………………………………………………………………………………………P42■トレンドを探るJTAGテストによる基板検査コスト削減と品質向上に役立つ10のヒント（前編）………………………………………P44アンドールシステムサポート（株）/ 谷口　正純、佐々木　陽助実装技術初心者のための『パスポート』～知のインプット/アウトプットのこつ～ 第3回『人脈構築法』とは？…………P52NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部　青木　正光超低湿庫『スーパードライ』のさらなる進歩湿度0％の安定保持と長期間のランニングコストの大幅削減を実現し、半導体・LED・電子部品などの品質・生産性向上に貢献する…………………………P58東洋リビング（株）/ 牛田　唯一鉛フリーはんだ接合部のクラック評価について②…P32～挿入部品におけるクラックと破断について～（社）実装技術信頼性審査協会、STC ソルダリング テクノロジ センター/佐竹　正宏大型パッドに発生するボイドに関する実験と考察…P36（株）坪田測器/ 坪田　浩明