実装技術1月号2013年特別編集版

実装技術1月号2013年特別編集版 page 38/62

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441. はじめに 海外メーカーとの競合が激しいエレクトロニクス業界では、製品検査のスピードと効率化が利益と開発サイクルの短縮に重大な影響を与える。 今回紹介する『JTAG テスト』は、IEEE1149.1バウンダリスキ....

441. はじめに 海外メーカーとの競合が激しいエレクトロニクス業界では、製品検査のスピードと効率化が利益と開発サイクルの短縮に重大な影響を与える。 今回紹介する『JTAG テスト』は、IEEE1149.1バウンダリスキャンの技術を使ったテスト手法であり、最近増えているBGA パッケージの部品(DDR メモリ、FPGA、マイコン、DSP など)のはんだ不良によるトラブルを検査する最善の方法である。 現在、企業で使用しているインサーキットテスタ、ファンクションテスタに、業界スタンダードであるJTAG Technologies 社のJTAG テストツール『JTAGProVision』を組み込む方法と有効活用するためのヒントを紹介する。 下記のチェックリストに一つでもあてはまる方は、JTAG テスト手法の導入を検討する良い機会となる。JTAG テストを実施して、開発現場、生産現場にフィードバックすることにより、はんだ不良・パターン不良を改善できる。2. JTAGテストによる基板検査の  改善1. 7つのチェックリスト □故障箇所が分からず、BGAを手あた  り次第に交換・リワークしている □検査装置を導入したが、BGA基板の  検査に十分な効果がなかった □テストカバレッジを改善したいが、検  査コストが負担になっている □故障解析できない不良基板があり、基  板を廃棄している □検査とフラッシュメモリの書き込みを別工程で実施し  ている □DDRメモリのはんだ不良箇所が分からない □新製品に対して開発期間の短縮の要求が強い2.ヒント① あらゆる部門で直接的な利益を得られる      JTAGテスト 競合に打ち勝ちプロダクトを成功させるためには、将来を見据えて、製品の開発・製造・検査・故障解析のサイクルを改善できる検査手法を選択することが重要である。正しい基板検査の手法を選択することにより、企業内の設計部門、生産・製造部門、品質管理部門、メンテナンス部門などすべアンドールシステムサポート(株)/ 谷口 正純、佐々木 陽助JTAGテストによる基板検査コスト削減と品質向上に役立つ10のヒント(前編)図1 プロービングできないBGA基板とJTAGテストの基礎