実装技術1月号2013年特別編集版 page 37/62

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35鉛フリーはんだ接合部のクラック評価について② ?挿入部品におけるクラックと破断について?はんだ関連技術（社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリング テクノロジ センター　　いるコーナー部にクラックが発生....

35鉛フリーはんだ接合部のクラック評価について② ?挿入部品におけるクラックと破断について?はんだ関連技術（社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリング テクノロジ センター　　いるコーナー部にクラックが発生→最終的に破　　断に至る　このように、挿入部品におけるクラック?破断のメカニズムも様々である。あたかもSMD はんだ接合部における、QFPなどのリード部品とBGAなどの電極接合部品とのクラック発生から破断に至る違いのように。これらSMD接合部においては、はんだ接合されている形状や面積が違うため、そもそも違う現象が起きてあたりまえという印象があり、最終的な破断に至る経路やメカニズムにおいても、別々の減少として解析を行うのが定石である。　筆者が本稿でいいたいのは、あえてSMDから挿入部品へ変更することによって確かに長期信頼性は期待できるが、どんな挿入部品も同じように扱い評価を行うと非常に危険な信頼性評価になってしまう、ということである。つまり、挿入部品においてもSMDのようにそれぞれ違うメカニズムで破壊に至るということに留意し、しかるべく信頼性評価を行うことが重要である。　今後、ますます製品の長寿命化が期待され、それと共に長寿命化の開発が行われることであろう。その一つの手法として、設計的にスペースに余裕がある場合は、再度、挿入部品をその構成として製品開発の候補にするといった開発を手がける企業も増えてきているのが現状である。しかしながら、信頼性評価手法を安直に考え、すべての挿入部品を、さも一つの形態（リードとスルーホールの構成として）であるかのように考えることは、非常に危険な行為であると提言したい。　なお、2013年1月開催のインターネプコンジャパンでは、われわれ( 社) 実装技術信頼性審査協会もブース出展しているため、本記事や本件にまつわる疑問・質問などあれば直接回答させていただく所存である。ぜひブースまでお越しいただきたいと思う。図7　膨張収縮のしやすさ図8　コーナー破断