実装技術1月号2013年特別編集版 page 36/62

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34量に発生する。これらクリープ損傷の進行過程で発生するボイド（空隙）のことをクリープボイドやカーケンダルボイドと呼ぶ。これらクリープによるボイ鉛フリーはんだ接合部のクラック評価について② ?挿入部品にお....

34量に発生する。これらクリープ損傷の進行過程で発生するボイド（空隙）のことをクリープボイドやカーケンダルボイドと呼ぶ。これらクリープによるボイ鉛フリーはんだ接合部のクラック評価について② ?挿入部品におけるクラックと破断について?はんだ関連技術（社）実装技術信頼性審査協会、STCソルダリング テクノロジ センタードと、実装時に残留した気泡によるボイドの区別を正しく行うことは重要である。図4にリード沿いに発生したクラックの断面画像を示す。　このように、はんだ?リード界面やはんだ?基板スルーホール界面にクラックが発生する場合は、あらゆる環境試験や信頼性評価手法により適正寿命を確保できるか否かを、事前検証することはできる。今回紹介しておきたいのは、このような事例ではない破断のパターンである。　信頼性評価過程において、図5 に示すような破断のパターンを確認できたことはないであろうか？　最終的にスルーホールコーナー部にクラックが発生し、破断にいたったパターンである。このような破断の仕方は以下のようなメカニズムで発生する。またクラック破断の概略を図6 ?図8に示す。　①膨張収縮差により、はんだ内にクラックが発生す　　る　②フィレット形成によるはんだ量の影響によりス　　ルーホール中心部の方が膨張収縮しにくい　③継続的に膨張収縮が起こり、その作用点となって図5　スルーホールコーナー部との破断図6　膨張収縮図4　リード沿いのクラック