実装技術1月号2013年特別編集版 page 29/62

このページは 実装技術1月号2013年特別編集版 の電子ブックに掲載されている29ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「電子ブックを開く」をクリックすると今すぐ対象ページへ移動します。

概要：
27■電子部品装着機『SI-H1000』　同社独自のプラネットヘッドをさらに進化させた新開発の16ノズル『スーパープラネットヘッド』を2 機搭載した電子部品装着機。　従来機比で体積が6分の1、重量が3分の1と大幅な小型....

27■電子部品装着機『SI-H1000』　同社独自のプラネットヘッドをさらに進化させた新開発の16ノズル『スーパープラネットヘッド』を2 機搭載した電子部品装着機。　従来機比で体積が6分の1、重量が3分の1と大幅な小型・軽量化を図っている上、75,000CPHの高速実装と±23μ m（3 σ）の高い装着精度を実現している。　主な仕様は以下の通り。●基板サイズ：50 × 50-360 × 250、●装着タクト：75,000CPH、●装着精度：23μ m、●カセット本数：前面28本＋28本、●電力：AC 3相200V 2.5kVA、●本体サイズ：W982×D1,975×H1,530、●質量：1,680kg。　　　　　　　　　 ＜請求番号 A7015 ＞■クリームはんだ印刷機『SI-P1000』　モーションスクリーンを搭載したクリームはんだ印刷機。スクリーン側の3コーナーで位置合わせを行い、± 10μ m（3 σ）の繰り返し精度を実現し、印電子部品装着機、他ソニーイーエムシーエス（株）PRクリームはんだ印刷機『SI-P1000』基板外観検査機『SI-V1000』電子部品装着機『SI-H1000』刷に起因する実装工程の不良を大幅に低減する。印刷タクトも6 秒＋印刷時間を実現しており、従来機でも評価の高かった高速クリーニング・はんだ自動供給機が取り付けが可能である。　主な仕様は下記の通り。●基板サイズ：50×50～610×508、●枠サイズ：650×550-736×736、●印刷タクト：6秒＋印刷時間、●繰り返し精度：10μm、●電力：AC 単相200V2.0kVA、●本体サイズ：W1,310×D1,470×H1,530、●質量：1,000kg。　　　　　　　　　 ＜請求番号 A7016 ＞■基板外観検査機『SI-V1000』　新開発の『クリアビジョンキャプチャリングシステム』を搭載した基板外観検査機。大口径化した新型照明ユニットによる浅い角度からの照射で、はんだフィレット検査が可能となっている。きわめてクリアな画像によってあらゆる不良を見逃さない上、検査速度についても高速カメラの搭載で0.14 秒/1 画面までの高速化を実現している。3D検査に対応している点も特徴となっている。　主な仕様は下記の通り。●基板サイズ：50 × 50-510 × 300、●対応部品：0402（op）/0603、円筒形チップ、● SOP/QFP、● タンタルコンデンサ、●トランジスタなど、●検査タクト：0.14秒/1画面、●分解能：15 μ m、10 μ m（op）、● 電力：AC3 相200V 2.0kVA、● 本体サイズ：W940×D2,050×H1,548、●質量：1,300kg。　　　　　　　　　　　　　　　　　　 ＜請求番号 A7017 ＞