実装技術1月号2013年特別編集版 page 22/62

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20■ソルダボールバンパ『SB2』　同製品はレーザリフロー方式を採用した、はんだボールの搭載・接合を行う装置で、その基本概念は、はんだボール群よりはんだボールを分球し、レーザを使用したリフローにて金属間化....

20■ソルダボールバンパ『SB2』　同製品はレーザリフロー方式を採用した、はんだボールの搭載・接合を行う装置で、その基本概念は、はんだボール群よりはんだボールを分球し、レーザを使用したリフローにて金属間化合物を形成する、というものである。　最大の特徴は、非接触でのボールの搭載・接合が可能な構造を採用していることで、この構造を活かすことによって、立体構造物へのボールの搭載・接合を可能としている。　同製品には以下に挙げる、ランニングコスト削減のための3つの工夫が採用されている。●ステンシルマスクレスステンシルマスクなどの初期投資が　不要●フラックスレスフラックスを用いることなく接合を行■ウエハへの無電解Ni/Pd/Auめっき、　はんだバンピングサービス　同社では、同社のグループ会社である独・Pac Tech　Gmbh 社の技術を国内に導入し、シリコンウエハのパッド電極上へのバンピングサービスを行っている。中でもUBM 形成については、無電解Ni/Pd/Auめっき法によるマスクレスプロセスを量産レベルで確立し、業界での確固たる地位を築いている。　また現在では、はんだバンピングサービスを強化しており、60 μ m はんだボール搭載によるマイクロバンプ形成技術を軸に4～12インチのウエハサイズへの量産対応を可能にしている他、各種ウエハ（Si、裏面メタル成膜Si、化合物半導体）にも対応し、すでにモバイル製品向けに量産を開始している。　加えて、同社の半導体実装開発センターでは現在、マイクロバンプを用いた　えるので、フラックス工程及びコスト　の削減が可能になる●追加リフローレスレーザを用いた瞬間リフローを実現す　るので、追加リフロー工程及びコスト　の削減が可能　同製品はボールサイズ：40～ 760μmに対応し、微細なはんだ加工アプリケーションにも対応が可能である。　ラインアップも、試作～量産に対応した3 種類を用意している。●『SB2-Jet』　量産用の装置構造を採用●『SB2-SM』　研究開発用の装置構造を採用●『SB2-M』　ボールサイズ：150μm以上に対応し　た装置構造を採用　さらにオプション関連も、●リペア用途●簡易インスペクション機能●ローダ/アンローダ装置との組み合わ　せ● ESD 仕様対応と充実している。　同製品は一般的なユーティリティでの運用が可能であるため、クリーンルーム～クリーンブースを設置した研究室にも設置することができる。　　　　　　　　　＜請求番号 A7010＞はんだボール搭載/接合装置、他長瀬産業（株）PR3 次元接合技術を開発中であり、これから需要が見込まれる50 μ m ピッチ以下の実装技術、実装材料（封止材）、及びはんだバンプ加工技術を、グループ一体となって展開する予定である。　　　　 　　　　　　　 ＜請求番号 A7011＞