実装技術12月号2012年特別編集版 page 38/42

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54　8 月の日本プリント配線板の出荷額は466 億10 百万円、出荷数量は140 万m2で、前月比でそれぞれ8.8％、4.9％の減少となった。通常日本のエレクトロニクス産業では8 月は夏期休暇のために生産体制が下がる。今年....

54　8 月の日本プリント配線板の出荷額は466 億10 百万円、出荷数量は140 万m2で、前月比でそれぞれ8.8％、4.9％の減少となった。通常日本のエレクトロニクス産業では8 月は夏期休暇のために生産体制が下がる。今年の減少率は季節要因の範囲内といえないこともないが、金額の下落幅が数量の下落幅の倍近くになっており、販売単価の下落が進んでいる。年初からの累計でみると、出荷額は0.7 ％減まで戻しているが出荷量では6.6％増で、ここでも販売単価の下落を示しており、全体として買手市場が続いている。品種による違いは小さくない。リジッドプリント配線板は全品種が出荷額、数量とも減少となった。それでも前年比で数量が微増、出荷額が微減となっており、前年並みの状態が続いている。ただ比較される2011年が極めて悪く、今年も低いレベルで推移していることになる。その中でリジッドプリント配線板の大黒柱であるビルドアップ配線板がややもち直している。前月比では減少だが、前年比では金額が二桁増となった。フレキシブル配線板は全体として回復傾向にあるが、品種による違いが大きい。両面・多層配線板は二桁成長を果たし、特に数量の増加が目覚ましい。この分野では海外のスマートフォンやタブレットPC向けの比率が大きく、時流に乗った形になっている。価格は下落傾向にある。片面回路は縮小傾向に歯止めがかかっていない。前年比で数量は2％減に留まっているが、金額では23％減で、同じ生産量を2 割引きの価格で販売していることになる。モジュール基板も品種による違いが大きい。リジッド系はなんとか前年並みを維持するようになったが、主要用途である世界の半導体市場の先行きが不透明で、今後の動向は予断を許さない。その他のモジュール基板は底に張り付いた状態だが、最後の調整が続いているものと考えられる。日本プリント配線板生産実績　2012年8月12/0118,00015,00012,0009,0006,0003,000024,00021,00018,00015,00012,0009,0006,0003,000060,00050,00040,00030,00020,00010,000011/1211/1111/1011/0912/0812/0712/0612/0512/0412/0312/0212/0111/1211/1111/1011/0912/0812/0712/0612/0512/0412/0312/0212/0111/1211/1111/1011/0912/0812/0612/0712/0512/0412/0312/02