実装技術12月号2012年特別編集版 page 37/42

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53が、マザー基板にはあまり使われず、インタポーザやモジュール基板により多く使われている理由です。4.電源の来たるべき姿　さらに次の段階としては電源をパッケージに配置することが考えられます。　オンPCBコン....

53が、マザー基板にはあまり使われず、インタポーザやモジュール基板により多く使われている理由です。4.電源の来たるべき姿　さらに次の段階としては電源をパッケージに配置することが考えられます。　オンPCBコンデンサよりもオン・パッケージコンデンサの方がLSIチップまでの経路が短く、経路のL 成分が小さくなります。このため、オン・パッケージCは高い周波数のノイズに対して効率がよいわけです。　それならば、コンデンサではなく、パッケージの上に電源回路を配置すれば、PDNはオンボード電源よりもずっと効率が良くなります。　一つのパッケージの中に複数のチップを実装するSiP （System in Package）化が進んでいます。　たとえば、新しいDDRメモリであるDDR4やWide I/O 規格では、1パッケージに複数のメモリチップを内蔵することが規格として盛り込まれています。　複数のチップを1パッケージに内蔵することにより、パッケージの消費電力が増大するため、チップへの電源供給がこれらの規格では強化されています。これらSiPの電源供給は、パッケージの内部に電源回路をもってくれば、解決します。　パッケージ内に配置するためには電源回路を小型化する必要があります。部品内蔵基板は有効なソリューションとなります。　しかし、さらに究極の解決のため、ICチップ内に電源回路を集積してしまう手法が開発されつつあります。前田真一の最新実装技術 あれこれ塾■マエダ　シンイチKEI Systems、( 株) 日本サーキット。日米で、高速システムの開発/ 解析コンサルティングを手がける。図10　インダクタはコンデンサとLSI の接続を遮断する図11　LSIには多くのコンデンサを接続図12　パッケージ上のパスコン