実装技術12月号2012年特別編集版 page 30/42

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38ている大学や研究所が14もある（表2）。これは、まさにオリンピック状態であり、1つの大学から国際学会で30件以上も発表できる学校があるということは、すぐにグローバルに活用できる英語のコミュニケーション能力....

38ている大学や研究所が14もある（表2）。これは、まさにオリンピック状態であり、1つの大学から国際学会で30件以上も発表できる学校があるということは、すぐにグローバルに活用できる英語のコミュニケーション能力をもった中国国内の豊富な技術者育成の成果であり、国力の加速的増大である。　中国外の大学からは計30件の発表があったが、日本からは東京大学2 件、早稲田大学2 件、工学院大学1 件のみとなった。　　中国外からの発表著者数（大学と企業からの総数）を調べてみると、アメリカ7 件、イギリス、香港、シンガポール各6 件、日本、オランダ各5 件、台湾4 件、マレーシア、インド、韓国各2 件、他、ドイツ、スイス、フランス、オーストリアからの発表があった。ただ、今年も、筆者が会場で出会えた日本人は3 人だけであった。　発表内容として興味のあるものとして、Cuワイヤボンド対応の樹脂開封技術、Nano技術応用LED実装基板（水冷式）、テフロンシートを使ったモールド技術、Agシンター技術、LED 実装、パワーデバイスなどがあった。　国外企業としては、フィリップス、ASE、アムコア、STATS ChipPAC、インテル、NXP、STマイクロ、フェアチャイルド、三星、シスコ、ヘンケル、アプライドマテリアル、ヘラウス、Suss、Boschman、Indiumなどから発表があったが、見る限り日本の半導体の会社の名前は通常論文にはなく、ディスコ（中国）と住友ベークライトからの講演のみ。　海外からの参加者には、中国系の方が多く、里帰りともにビジネスチャンスを工夫している様子である。4.ICEPT実装学会での　コミュニケーション　学会会期中の昼食と夕食はすべて準備され、朝夕も継続してさらに討議が続き、ネットワーク作りに便利であった。また、学会2日目の夜には、盛大な晩餐会が開催され、優秀論文表彰（写真9）や中国の音楽や歌声と共に（写真10、写真11）、国外と中国実装技術関係者の交友も深められ、学会運営担当や参加VIPも本当に楽しそうに、盛会を祝っている。　2 回に分けた229 件のポスターの前や併設展示ブース（写真12）では、世界中から来た参加者と直接に討議を行うことができる。　来年のこのICEPT-HDPは、2013年8月に大連で開催される予定である。写真12　併設の展示ブースでの熱心な質疑写真11　歓迎晩餐会で披露される中国の歌写真10　歓迎晩餐会での中国音楽の演奏写真9　優秀論文の表彰表2