実装技術12月号2012年特別編集版 page 2/42

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通常視Before●従来型（FX-300tR）の高倍率がさらに向上しました。●従来機のX線観察/不良解析モードはそのままに、自動検査　モードが付加されました。「X線ステレオ方式 」X線ステレオ方式「X 線ステレオ方式 」に....

通常視Before●従来型（FX-300tR）の高倍率がさらに向上しました。●従来機のX線観察/不良解析モードはそのままに、自動検査　モードが付加されました。「X線ステレオ方式 」X線ステレオ方式「X 線ステレオ方式 」により、BGA面とチップ面を切り分けて自動検査※X線ステレオ方式は、株式会社アイビットの登録商標です。設計・製造株式会社 アイビット〒213-0012 川崎市高津区坂戸3-2-1 KSP（かながわサイエンスパーク）東棟6FTEL.044-829-0067 FAX.044-829-1055 E-mail：information@i-bit.co.jp X線検査ならⅠ-BⅠT 検 索FX-300tRXオフラインX線自動検査装置BGA裏面のチップ部品等は、従来の透過方式ではノイズ成分となり正しい検査が困難でした。このたびI-BITが開発したFX-300tRXは、独自の「X 線ステレオ方式 」を用いることで、BGA、LGA、QFN 等、はんだ接合部を直視できない部品や両面実装基板の検査を可能になりました。従来のＸ線CT 方式と異なり、断層画像を必要としないため高速検査が可能です。実装基板の表裏が重なって検査が難しいBGAのはんだ接合部の自動検査が可能●装置寸法・重量 ：1300（W）×1150（D）×1450（H）)mm・900kg●供給電源 ： AC100V 1.5kVA　●エアー ： 必要なしAfterBGAのクラック部幾何学倍率1000倍を達成自動検査実装基板の検査ではもう裏見っこなし！！請求番号　M0702