実装技術12月号2012年特別編集版 page 15/42

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電子化学品事業部 半導体材料部 パンピング営業課〒103-8355 東京都中央区日本橋小舟町5-1　Tel.03-3665-3880http://www.nagase-icpackaging.com/NAGASE3D Ball Placement　80μmGlas Fiber Attach　300μm ....

電子化学品事業部 半導体材料部 パンピング営業課〒103-8355 東京都中央区日本橋小舟町5-1　Tel.03-3665-3880http://www.nagase-icpackaging.com/NAGASE3D Ball Placement　80μmGlas Fiber Attach　300μm Solder Via Filling　60μmSolder Stacking　100μm●Ni/Pd/Auめっき対応　●薄型ウエハ対応（Min60μm）厚●4～12インチウエハ対応　●マイクロパッド（Minφ7μm開口）に対応●両面めっき対応　●バックメタル付きウエハ、化合物ウエハ対応はんだバンプ加工●4～12インチウエハ対応●Min60μm サイズのはんだボール搭載可能●リペア機能による高歩留まりプロセスを実現　●自動外観検査対応微細～大径のはんだボール搭載に対応（はんだボール一括搭載方式採用）レーザーリフロー方式を採用した、革新的な「はんだボール搭載/接合装置」無電解Ni/Pd/AuめっきUBM、はんだバンビングの受託加工サービスSB2-JetNi/Au UBM& はんだバンプ80μm ボール搭載全自動外観検査装置UBM加工AI/Cuパッド上への無電解Ni/Pd/Auめっき超微細UBM加工パッド開口=Φ7μm無電解微細UBM形成UBM高さ=3μmUBM 径=φ13μmピッチ=25μm請求番号　M0708 13