実装技術11月号2012年特別編集版 page 5/52

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3請求番号　L0701●広告目次は裏面をご覧下さい。New Technology Flash！………………………………………………………………………………………………………………P21、P35●電子回路形成用導電性インクを開発●石英ガラスの内部にCD並み容量のデジタルデータを記録・再生する技術を開発　他Products Guide……………………………………………………………………………………………………………………………………P60●エンボステープ対応書き込み機　他NEWS CLIP……………………………………………………………………………………………………………………………………………P14●高岳製作所　台湾に100％出資の新会社を設立●日立化成工業　薄半導体ウエハ加工用の高性能材料技術の開発に向けて共同で研究へ●東芝/神戸製鋼所、他　バイナリー発電に関する技術開発に着手　他■展示会・イベント案内…………………………………………………P50■プリント配線板データシート…………………………………………P56■Reader's Square……………………………………………………P58■ 編集室から………………………………………………………………P64コラム連載■217駅目 救荒作物であった『馬鈴薯』……………P49 ■ 第20回 部品の内層実装………………………………P52「途中下車」 武井　豊前田真一の最新実装基板あれこれ塾表紙説明