実装技術10月号2012年特別編集版 page 4/48

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22012Vol.28 No.1010特 集電子部品技術　たとえば、電源用途のインダクタは携帯機器の低消費電力要求、据え置き機器での省エネルギー要求の流れの中で電源の分散化が進行し、電源設計の多様化が進んでおり、多様な電....

22012Vol.28 No.1010特 集電子部品技術　たとえば、電源用途のインダクタは携帯機器の低消費電力要求、据え置き機器での省エネルギー要求の流れの中で電源の分散化が進行し、電源設計の多様化が進んでおり、多様な電源設計にどのように応えていくかがインダクタに課せられている、としています。このように、エレクトロニクス製品は常に、機能のさらなる充実、また機器の小型化や低背化などといった市場要求の実現が求められています。この実現の大きな要となるのが、各種電子部品です。　本特集では、各種電子部品の製品ならびに技術動向をご紹介いたします。■トレンドを探るポリイミドフィルム上への直接メタライジング法による両面フレキシブルプリント配線板………………………………………………………………P42（株）東芝/八甫谷　明彦、　（株）メイコー/宮脇　学、道脇　茂、 瀧井　秀吉、　（株）いおう化学研究所/工藤　孝廣、 森　邦夫チップ積層セラミックコンデンサの小型化、及び、小型化に伴う新しい包装形態（W4P1/W8P1）………………………………………………………………………P16（株）村田製作所/仲山　吉洋高密度フレキシブル基板同士を接続する超薄型コネクタ……………………………………………………………………………P34DKN リサーチLLC/沼倉　研史、　平井精密工業（株）/笠井　宏章デカップリング用コンデンサ容量設計と電源ライン実装設計……………………………………………………………………P28（有）イー・コンポーネンツ/山名　法明ルネサスの高耐圧パワーデバイスの取り組み………………………P24ルネサス エレクトロニクス（株）/遊佐　和幸3次元LSIの車載応用に向けたTSV応用デカップリングキャパシタ………………………………………P20技術研究組合 超先端電子技術開発機構（ASET）/鎌田　忠