実装技術10月号2012年特別編集版 page 38/48

このページは 実装技術10月号2012年特別編集版 の電子ブックに掲載されている38ページの概要です。
秒後に電子ブックの対象ページへ移動します。
「電子ブックを開く」をクリックすると今すぐ対象ページへ移動します。

概要：
44リップデザインにおいて、新規FPC は一般的な両面FPC に比べ、約2/3 程度となる。　また、従来プロセスと比較して工程を簡素化することができ、銅箔付きのFCCL を必要としないことから、FPC のコストの低減が見込....

44リップデザインにおいて、新規FPC は一般的な両面FPC に比べ、約2/3 程度となる。　また、従来プロセスと比較して工程を簡素化することができ、銅箔付きのFCCL を必要としないことから、FPC のコストの低減が見込める。　この方法では、完全にフラットなポリイミド表面にメタライジングを施すことができるため、回路の高精細化を実現できる。また、0.1μ m以下の極薄なメタライジング層をシード層とすることで、シード層除去が容易であり、パターン断面形状を崩すことなく、セミアディティブ回路形成が可能である。　図5に一般FPC及び新規FPCの回路SEM像を示す。新規FPCでは、導体厚を薄くすることもでき、図6 の通り導体厚10 μ m でL/S=20/20 μ m の回路をサブトラクティブ法で実現した。3.　特性評価1.柔軟性、屈曲耐性　FPC の柔軟性は、Flex-to-installで考えた場合、機器への組み込み作業性のしやすさや、コネクタの勘合外れ難さを示す特性である。FPC の柔軟性を評価する方法として、図7の反発力を測定する方法8）があり、図8に測定結果を示す。めっき厚を10 μ mとした新規FPC は、18 μ m銅箔＋ 15μ m めっき厚の一般FPC に比べ、反発力を約40％低減でき、かつGND層をメッシュにすることにより、さらに柔軟図7　FPCの反発力測定方法図5　一般FPC及び新規FPCの回路SEM像一般FPC 新規FPC図6　サブトラクティブ法で形成した回路L/S=20/20μm