実装技術10月号2012年特別編集版 page 25/48

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233次元LSIの車載応用に向けたTSV応用デカップリングキャパシタ電子部品技術技術研究組合 超先端電子技術開発機構（ASET）な改善が狙いとなるだろうが、そのためには....

233次元LSIの車載応用に向けたTSV応用デカップリングキャパシタ電子部品技術技術研究組合 超先端電子技術開発機構（ASET）な改善が狙いとなるだろうが、そのためには、3　●内部の電源環境を保障するSiインタポーザの構　　造・設計指針・効果が明確になる　● 3 次元LSI の2 次実装方法の構造・設計指針・効　　果が明確になる　●機能実現に最適なように（ヘテロ）分割と接合を　　行う際の設計フローが明確になることが実用化に向けての前提条件になると思われ、本研究も含め今後の成果が待たれる状況である。　　　謝辞　本研究は、経済産業省の『IT イノベーションプログラム』に基づき、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から委託された『立体構造新機能集積回路（ドリームチップ）技術開発』プロジェクトにおいて実施されたものである。図7　自動車用運転支援画像処理システム図6　電源インピーダンスのSIM結果