実装技術10月号2012年特別編集版 page 20/48

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18ての0402サイズに対し、各社で出荷対応することが可能となっている。　1.環境対応　W4P1エンボステーピングは、W8P2紙テーピングに比べ、1 リールあたりの収納数が2万個から4万個へ2倍に増加するとともに、包装材....

18ての0402サイズに対し、各社で出荷対応することが可能となっている。　1.環境対応　W4P1エンボステーピングは、W8P2紙テーピングに比べ、1 リールあたりの収納数が2万個から4万個へ2倍に増加するとともに、包装材料使用量を面積比で1/4化を実現したことにより、図5に示すように包装廃棄物を大幅に削減できている。2.省スペース対応　W4P1エンボステーピングは、テープ幅が従来の8mmから4mmへ変更されたのと同時に、図6のようにリールの薄型化も実現した。これにより、製品在庫の保管スペースを大幅に削減することができる。3.クリーン実装への対応　紙テープ自体から発生する粉塵は、超小型部品である0402 サイズのはんだ接合などに不具合を発生させる危険性がある。一方、エンボステープは、プラスチック製であることから、はんだ接合の不具合だけでなく、チップ部品吸着ノズルの詰まりも合わせて抑制チップ積層セラミックコンデンサの小型化、及び、小型化に伴う新しい包装形態（W4P1/W8P1）電子部品技術（株）村田製作所5することができる。　それぞれ2万個の部品をピックアップしたときの実装機のノズル内径の写真を図7に示す。紙テープを使用したノズルの吸引穴には詰まりが発生してきており、吸引力の低下に伴い実装信頼性が悪くなる危険性がある。しかしエンボステープを使用したノズル内径では、詰まりが発生していない。　また、エンボステープで部品が収納されるキャビティ内の側壁は、図8 のように平滑で、部品の取り出し性にすぐれている。加えて、静電気防止処理を施したカバーテープを採用することにより、実装機のチップ部品吸着ノズルでのピックアップミスを低減させることが可能になる。　　　　0603、1005サイズ向け　　　W8P1紙テーピング　チップ積層セラミックコンデンサの中で、現在及び今後の主力サイズとなるのが、それぞれ0603 サイズ、1005サイズと呼ばれる0.6×0.3mmと1.0×0.5mm である。従来、この0603 サイズと1005サイズの包装形態は、8mm幅の紙テープ材に2mmピッチで部品が整列したW8P2紙テーピングであった。今回、この0603サイズと1005サイズで、1リールあたりの収納数量を2倍にした1mmピッチのW8P1紙テーピングを図5　テーピング廃棄物の比較（部品120,000pcs使用後の実装機廃棄BOX内の状態） 紹介する。図6　W4P1テーピングリール図7　実装機のノズルの吸引穴比較W4P1 エンボステーピングW4P1 エンボステーピングW8P2 紙テーピングW8P2 紙テーピング